蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定
蘋果執行長提姆庫克（Tim Cook）在接受《Wired》專訪時，談到了從人工智慧（AI）到環保、蘋
AWS在其一年一度的「re:Invent大會」上宣布，目前已完成資料中心基礎設施的全面升級，將運算效
外媒報導蘋果已向晶片巨頭台積電訂購M5晶片，並開始為未來裝置開發下一代處理器，M5系列晶片將採用升級
力積電已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，朝向高毛利3D
川普揚言上任第一天就要對中國加徵10%關稅、對加拿大及墨西哥商品額外徵收25%關稅，對此，鴻海董事長
半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，20
全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾，擁有1
達明機器人和美國自動化精密焊接系統商AMET共同開發「TM AI焊接協作機器人」，並與AMET的先進
