因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準
全球科技品牌榮耀（HONOR）於全球行動通訊大會(MWC 2026)上，深度佈局「擴增人類智慧（AH
索尼互動娛樂（Sony Interactive Entertainment）稍早已證實，PlaySt
2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress，簡稱MWC)將在3月2日於巴
路透社獨家報導，兩名知情人士透露，中國人工智慧實驗室DeepSeek在即將推出的新一代旗艦模型發布前
晶片大廠輝達（Nvidia）週三（25）公布截至1月的季度財報，營收與獲利均優於市場預期，並預測本季
美國商務部官員週二（25）表示，輝達（Nvidia）次高階人工智慧晶片 H200 目前尚未對中國客戶
個人電腦大廠HP（惠普）於24日表示，記憶體晶片市場的劇烈波動預計將持續到明年，並預測其PC（個人電
隨著年度開發者大會（WWDC）進入倒數三個月，蘋果 (Apple) 次世代作業系統 iOS 27、m
蘋果（Apple）在擴展人工智慧（AI）穿戴裝置領域上，展現了前所未有的野心。根據《彭博社》（Blo
