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AI晶片需求持續升溫，三星電子開始調漲部分先進製程晶圓代工價格。據兩名知情人士透露，三星針對新訂單的
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台達今（19）日於台北國際自動化工業大展登場，適逢台達55週年，以「前行共好：AI 創變智造未來」為
達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、
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全球AI基礎設施持續擴張，除了先進晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求大增，先進封裝也成為供應鏈的重要瓶
