南韓科技大廠三星電子表示，客戶對其次世代高頻寬記憶體（HBM）產品 HBM4 的競爭力給予高度評價，
Nvidia（輝達）計畫在農曆年前將H200晶片銷往中國的消息，不僅在科技圈投下震撼彈，更讓全球半導
如果你想知道2026年科技圈風向往哪吹，看一眼CES 2026就差不多有答案，這場將在1月6日至9日
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晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入
多家國際車廠在台北車展開幕前夕搶先發表新產品，其中特斯拉除了展出多款電動車外，也帶來旗下人形機器人
繼《瑪利歐》、《動物森友會》及《薩爾達傳說》系列大獲成功後，全球積木龍頭樂高（LEGO）與任天堂最具
Android版本的ChatGPT App裡面的「Thinking模式」終於不是裝飾按鈕！OpenA
隨著蘋果預計於 2026 年 9 月正式進軍摺疊智慧型手機市場，關於首款「iPhone Fold」的
知情人士透露，美國政府已核發年度許可，允許三星電子與SK海力士在2026年向其中國廠區輸入晶片製造設
