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8 月- 2026 -

8 月 21日

半導體

Google豪砸AI自研晶片！攜手Marvell拚客製化晶片規模上看1200億美元

AI巨頭持續擴大自研晶片布局，Google與晶片製造商Marvell Technology達成合作，
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8 月 21日

3C

蘋果擬擴大 Ultra 產品線！全新 MacBook Ultra 迎6大創新升級

隨著蘋果（Apple）逐步擴展旗下「Ultra」頂級產品陣容，市場傳出品牌將於今年秋季發表全新旗艦筆
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8 月 21日

3C

從效能怪物到輕薄美型：華碩 5 款熱門 ROG 電競筆電全解析

知名品牌華碩（ASUS）旗下的 ROG 玩家共和國，長期在電競筆電市場佔有舉足輕重的地位，產品線涵蓋
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8 月 19日

遊戲

邪教227人集體死亡？免費解謎神作《No Results Found》獲98%壓倒性好評

由韓國遊戲開發團隊 Zzangdol Games 製作的免費偵探解謎遊戲《No Results Fo
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8 月 19日

3C

小米低調發表新機 Redmi M100 主打 7,900mAh 超大電量與反向充電

小米（Xiaomi）於中國市場低調推出全新智慧型手機「Redmi M100」，正式宣告 Redmi
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8 月 14日

遊戲

96%壓倒性好評！電子維修模擬新作《ReStory: Chill Electronics Repairs》首日熱銷十萬套

《ReStory》是款融合日系動漫風格的職人模擬遊戲，故事背景設定於日本東京。玩家將扮演一名電子維修
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8 月 14日

半導體

英特爾暗示重返記憶體市場陳立武點名3D堆疊架構瞄準記憶體瓶頸

英特爾可能重新踏入記憶體市場。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日透露，公司正在研究新的記憶體架
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8 月 14日

半導體

輝達A100服役壽命拉長至9年 CoreWeave租用至2029年

輝達2020年推出的A100 AI加速器，至今已問世6年，但這款Ampere世代產品仍未退出AI算力
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8 月 14日

半導體

押注AI記憶體熱潮 SK海力士砸7200億美元打造全球最大記憶體製造網

AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，全球最大HBM供應商SK海力士正展開史上最大規模的擴產計畫。
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8 月 7日

半導體

英特爾下一代Xeon工程樣品 Diamond Rapids搭32核心、240MB L3快取

英特爾下一代伺服器處理器Diamond Rapids近期在測試資料庫中現身，一款尚未命名的「Xeon
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