三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
蘋果日前於WWDC25（全球開發者大會2025）上，發布了最新版本的圖形API Metal 4，並引
英特爾預計於今年7月；在美國奧勒岡州矽林園區（Silicon Forest）啟動新一輪大規模裁員，預
AWS自研Graviton4晶片擁有每秒600 Gbps的網路頻寬，並稱這是公有雲服務中最高水準。
微軟Microsoft 365服務在全球亞太、歐洲、中東和非洲等地區出現嚴重的驗證中斷問題，導致系統
AMD處理器近期被發現存在一項安全漏洞，可能讓駭客透過「信任平台模組」（TPM）讀取敏感資料。
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
根據外媒報導，英特爾（Intel）即將推出「Bartlett Lake Core 5 120F」處理
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
過去SOC Force系列以亮橘色美學聞名，並以Intel晶片打造，如GA-Z97X-SOC For
