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鴻海旗下鴻騰精密（FIT）13日宣布，將持續支持博通（Broadcom）的共封裝光學（CPO）計劃，
資策會產業情報研究所（MIC）於5/7-5/9舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界
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Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」（Tensor Process
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