台灣IC設計領域近期傳出重大的國際策略投資捷報，專注於多功能列印機與事務機系統晶片的通寶半導體（QB
本集節目深入淺出地解析了IC設計的核心原理與產業現況，首先介紹如何利用EDA（電子設計自動化）硬體描
在全球 AI、5G、高效能運算（HPC）技術推動下，台灣半導體產業持續在全球居於領先地位，而所有科技
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司
2023年，IP矽智財大廠安謀（Arm）啟動半導體教育聯盟（SEA），並推動Arm大學計畫（Arm
2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。
研發一處的IC設計部門吳昱錫經理表示，部門主管除了會安排研替夥伴專業課程訓練與輔導，公司扁平化的工作
林嘉豪資深工程師，受訪時表示未來若有後輩想進入乾瞻科技或從事IC設計相關工作，建議只要有機會，不論是
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞
宜特科技針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬
