伊隆·馬斯克近日表示，若台積電能滿足其龐大晶片需求，特斯拉與SpaceX根本不需要推動TeraFab
在AI基礎建設需求爆發帶動下，記憶體產業迎來超級景氣循環。三星電子成為最大受益者之一，最新數據顯示，
蘋果 (Apple) 傳聞已久的首款摺疊智慧型手機預計於今年 9 月正式發表。根據《彭博社》（Blo
蘋果（Apple）在剛結束的2026年3月帶來了極為密集的硬體更新，包括全新的iPhone、iPad
本集影片詳細介紹了 Claude Code 這款強大的 AI 程式開發助手，強調使用者即使不具備程式
三星電子（Samsung Electronics）與超微（AMD）宣布簽署合作備忘錄（MoU），將擴
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）傳出將於週三（3/18）訪問三星電子位於南韓平澤的晶片生
蘋果（Apple）首款摺疊手機「iPhone Fold」，據傳有望於今年秋季正式亮相。根據最新流出的
美光（Micron）宣布，已正式啟動HBM4記憶體、PCIe Gen6資料中心SSD與SOCAMM2
亞馬遜（Amazon）與AI晶片新創Cerebras Systems宣布達成合作，未來將把Cereb
