三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
美光（Micron）計劃停止向中國的資料中心供應伺服器晶片。此決定是因應2023年中國政府以國安風險
AMD（超微）與OpenAI簽署了一項長期的晶片供應協議，將提供6吉瓦（Gigawatts, GW）
OpenAI預計在2026年至2029年間，就能創造出高達50萬至60萬片動態隨機存取記憶體（DRA
AWS不僅將成為NBA的官方雲端服務與雲端人工智慧（AI）合作夥伴，服務範圍更涵蓋WNBA、NBA
輝達B30A晶片傳將採用Blackwell架構，在規格上與現行的H20 AI晶片相似，同樣搭載8-H
隨著市場盛傳蘋果（Apple）將於明年推出首款摺疊手機，其獨家面板供應商三星顯示器（Samsung
英特爾（Intel）週一宣布一系列高層人事異動，包括服務逾三十年的產品長霍特豪斯（Michelle
美國正提議對三星電子和SK海力士在中國的晶片廠，實施每年核准一次的半導體設備與材料出口許可證，這項折
GAIN AI意在確保美國消費者與企業能優先取得輝達（NVIDIA）和超微（AMD）等公司生產的AI
