川普再次對全球半導體產業發出警告，並稱政府將對那些尚未把生產線移往美國的晶片進口公司，實施新一輪關稅
台積電2日晚間證實，已收到美國政府通知，台積電位於南京廠的「經認證終端用戶」（VEU）授權將於202
儘管輝達（NVIDIA）也正積極開發相關技術，但據傳執行長黃仁勳對這項技術的封裝仍持謹慎態度，並表示
華為近日推出一款名為「推理數據記憶管理器」（Unified Cache Manager；UCM）的全
三星（Samsung）在HBM（高頻寬記憶體）市場傳出重大突破！據韓國媒體最新報導，三星已成功開始向
超微（AMD）在最新財報會議上證實，正與微軟合作開發客製化晶片，將用於未來的次世代Xbox平台。
Intel在先進製程賽道上似乎再次面臨瓶頸，Intel在最新財報說明會上，罕見坦承，若14A製程（1
南韓設備大廠韓美半導體（HANMI Semiconductor）表示，今年來自海外客戶的銷售額將突破
三星電子（Samsung Electronics）30日公布第二季財報，營業利潤為4.7兆韓元（約3
社群媒體龍頭Meta為解決數百萬個查詢帶來的龐大繪圖處理器（GPU）鉅額成本，將和聯發科合作共開發代
