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聯發科天璣9500處理器規格曝光 2+6核心設計、採用台積電N3P製程

編譯／莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設

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挑戰AMD、英特爾霸主地位 高通宣布進軍桌機CPU市場

半導體暨無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm），近日因Snapdragon X Elite晶

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三星3奈米有突破進展 Galaxy Z Flip 7晶片有望升級

三星將於明年年中第二場Galaxy Unpacked活動亮相的Galaxy Z Flip 7，將搭載

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新戰場！三星Galaxy S25將推「遊戲助手」 蘋果也打算跟進

最新流出的消息顯示，三星將推出名為「遊戲助手」（Game Assist）的全新功能，預計將顯著提升A

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三摺設計 三星新機值得期待嗎

隨著摺疊手機市場的競爭加劇，繼華為之後，三星也預計將在明年推出一款全新的三摺式手機，引發廣泛的關注和

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Tensor G5 和 G6告別三星 Google 轉向台積電 3奈米

Google的最新晶片Tensor G4將成為該公司最後一款由三星製造的產品。據此前報導，Googl

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高通欲解決Android更新複雜性 外媒不看好曝原因

由於安卓（Android）為開放式平台，以致各廠商對於系統更新的支援度參差不齊，間接導致Androi

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COMPUTEX 2025／高通引領AIPC革命 推動AI邁向邊緣運算

Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon，19日在COMPUTEX 2025發表主題

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COMPUTEX 2025／高通揭示AI PC藍圖 預估2029年市占達12%、貢獻40億美元營收

高通總裁暨執行長艾蒙19日出席2025台北國際電腦展（COMPUTEX），並宣布正式進軍資料中心市場

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【科技對話】Cristiano Amon如何帶領高通 從5G跨到AI PC成為產業先行者？

近年高通（Qualcomm）不僅鞏固了在行動通訊晶片領域的領先地位，更積極進軍汽車電子、AI PC、

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