聯強國際日前宣布引進大疆（DJI）全新8K超旗艦全景相機DJI Osmo 360，不僅整合了DJI多
蘋果預計將在今年秋季發表會上，宣佈多款硬體新品，其中包含兩款全新的Home系列產品：新款Apple
系統單晶片（SoC, System on Chip）不僅是現代電子產品得以輕薄、高效的關鍵，更在全球
蘋果今稍早發布macOS Tahoe 26重新設計加倍彰顯其色，儘管其風格與 iOS 及 iPadO
蘋果正透過其全新自研的C1數據機晶片，為其 iPhone 系列產品帶來突破性的創新。這款首次在 iP
面對全球貿易局勢變化和美國關稅問題，瑞昱半導體在近期的法說會上指出，瑞昱對2025年下半年市場展望抱
蘋果研發工程主任史蒂夫．莫瑟（Steve Moser），今日稍早在X（原Twitter）上發文指出，
美國加州一間法院近日判決Google須支付3.14億美元（約新台幣102億元），理由是該公司濫用安卓
眼看2025年已過半，蘋果仍持續規畫今年底前將推出超過15款的全新硬體產品，預計將在秋季發表會上，將
半導體成熟製程產業，近年來面臨中國市場的低價競爭、產能過剩等挑戰，台灣晶圓代工廠積極轉型，根據外媒《
