面對全球貿易局勢變化和美國關稅問題，瑞昱半導體在近期的法說會上指出，瑞昱對2025年下半年市場展望抱
有網友在iOS 18的早期程式碼中發現，蘋果（Apple）接下來將推出多達七款全新晶片。
蘋果研發工程主任史蒂夫．莫瑟（Steve Moser），今日稍早在X（原Twitter）上發文指出，
美國加州一間法院近日判決Google須支付3.14億美元（約新台幣102億元），理由是該公司濫用安卓
眼看2025年已過半，蘋果仍持續規畫今年底前將推出超過15款的全新硬體產品，預計將在秋季發表會上，將
半導體成熟製程產業，近年來面臨中國市場的低價競爭、產能過剩等挑戰，台灣晶圓代工廠積極轉型，根據外媒《
聚達創投（MESH）今稍早舉行十周年記者會，由廣達董事長林百里次子林宇輝以及喬國筌，兩位共同創辦人現
每年蘋果在全球開發者大會（WWDC）上，總會向全球發布當年的系統重大更新，然而就在今年，iOS 26
數位發展部24日召開記者會宣布完成4項法規修正，即日起正式開放受理衛星行動通信頻率供公眾通信服務使用
三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
