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7 月- 2025 -

7 月 19日

懶人包

【懶人包】三星2025 Unpacked一次看！Galaxy Z Fold7、Z Flip7震撼登場黑白大廚成代言人

三星電子在今年度2025 Unpacked發表會上，隆重揭曉旗下最新旗艦產品陣容，包括引領摺疊手機市
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7 月 17日

半導體

英特爾Halo計畫繼任者代號「Nova Lake」系列晶片有望2027年亮相

去年有消息指出，英特爾（Intel）正在研發代號「Halo-class」的旗艦級處理器，目標是與超微
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7 月 10日

電動車

特斯拉無人計程車進軍舊金山灣區！馬斯克：最快1個月內上線

特斯拉（Tesla）上個月在德州奧斯汀限定地區推出無人計程車試營運服務，執行長伊隆·馬斯克（Elon
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7 月 10日

半導體

挑戰x86運算霸主地位 Arm資料中心客戶數三年激增14倍

受惠生成式AI運算熱潮，Arm資料中心業務的亦顯著成長，該公司指出自2021年以來，採用Arm晶片的
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7 月 10日

3C

三星旗艦摺疊機Z Fold7、Z Flip 7亮相！輕薄AI新機成摺疊霸主

三星電子在稍早的Unpacked 2025上，正式揭曉全新行動裝置陣容，隆重推出新一代主打輕薄的摺疊
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7 月 8日

半導體

華爾街分析師對AMD AI GPU前景保守庫存壓力、客戶態度還待觀察

儘管輝達（NVIDIA）仍是業界標準，近期超微（AMD）在AI GPU領域的努力，成功扭轉了其AI
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7 月 7日

AI人工智慧

認了！英特爾前CEO季辛格坦承AI策略失誤 IDM 2.0策略恐生變

根據外媒的報導，英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）已坦承，他在任期間對AI的策略確實
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7 月 4日

雲端

迎戰AI軍備競賽！CoreWeave搶頭香部署輝達最新Blackwell Ultra晶片

輝達（NVIDIA）與雲端基礎設施供應商CoreWeave近日共同宣布，輝達新一代AI繪圖處理器Bl
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7 月 1日

3C

吃貨聯名來了！ROG攜手中國肯德基推「電競漢堡」配獨家鍵帽掀搶購潮

台灣科技巨擘華碩（ASUS）旗下的玩家共和國（ROG）品牌，近日與肯德基中國聯手推出兩款期間限定的聯
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6 月- 2025 -

6 月 27日

半導體

中國自研晶片再突破！龍芯發布64核心3E6000處理器挑戰英特爾Xeon效能

龍芯中科近日推出基於LoongArch 6000架構的3C6000系列處理器64核心版本，新晶片命名
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