AMD處理器近期被發現存在一項安全漏洞，可能讓駭客透過「信任平台模組」（TPM）讀取敏感資料。
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
根據外媒報導，英特爾（Intel）即將推出「Bartlett Lake Core 5 120F」處理
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
過去SOC Force系列以亮橘色美學聞名，並以Intel晶片打造，如GA-Z97X-SOC For
高通9日宣布，以約24億美元價格收購英國半導體公司Alphawave Semi，這項交易將有助強化高
AMD近期推出專為AI運算的神經處理單元（NPU）兩款全新晶片：Ryzen AI Z2 Extrem
Arm推出Arm Zena運算子系統，可為汽車製造商大幅縮短開發週期，並讓軟體團隊在晶片尚未就緒前即
全球半導體燒機測試系統（Burn-In Test System for Semiconductor）
長期致力於發展並推動AI技術、具有「AI風向儀」美名的輝達(NVIDIA)，由於長期專注於滿足較大型
