
1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。
科技產業趨勢

唐鳳視訊出席哥本哈根民主高峰會 分享臺灣經驗
臺灣數位部長唐鳳受邀線上參與第七屆哥本哈根民主高峰會座談,議程著重在人工智慧(AI),14日登場後已進入第2天的議程,針對科技對於民主影響,討論「修復數位自由」。

翔棋科技攜手亞洲大學簽訂合作備忘錄 共同成立智慧載具產業研究中心
台灣獨家代理日ACSL無人機的銷售代理商─翔棋科技,昨 (15) 日正式與亞洲大學共同簽署合作備忘錄,宣布將共同成立智慧載具產業研究中心。簽約儀式中,由瑞思資訊暨翔棋科技執行副總袁紹清和亞洲大學校長蔡進發代表簽署。除此之外,日本ACSL也由CMO執行長六門直哉以及總經理特助小松啟佑等人,特地前來亞大共同見證。而「智慧載具產業研究中心」的成立,則是旨在推動智慧載具領域的創新與發展,這次的合作,也象徵著翔棋科技與亞洲大學將一同寫下智慧載具產業研究的嶄新歷史。

元太彩色電子紙獲年度最佳顯示科技獎
全球電子紙領導品牌E Ink元太科技,以革命性的彩色電子紙(E Ink Spectra™ 6),今年榮獲「年度最佳顯示科技獎(Display of the Year)」,由國際資訊顯示學會(Society for Information Display, SID)頒發。

輝能攜手施耐德電機 打造法國首座海外智慧鋰陶瓷電池超級工廠
專注於固態電池研究、開發和製造的能源創新公司─輝能科技,且同時做為全球次世代鋰陶瓷電池領導品牌,以多年成熟的核心技術,滿足了電池的高安全性、高能量密度和低成本等要求。昨 (14) 日於法國巴黎宣布,將借助自動化領域的數位轉型領導者施耐德電機(Schneider Electric)於全球百餘個國家的自動化經驗,打造輝能於法國敦克爾克的首座「海外智慧鋰陶瓷電池超級工廠」,並由輝能科技創辦人暨集團主席楊思枬,以及施耐德電機的法國業務執行副總裁羅倫‧巴塔耶先生(Laurent Bataille),共同簽署合作備忘錄、舉行盛大的簽約儀式。

國科會I See Taiwan IC Grand Challenge徵案啟動
為讓臺灣乘半導體製造優勢站穩,面對生成式AI帶來衝擊,國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動。

皓準科技開發高值化產品 進駐中科園區
皓準科技專攻自行車零組件及PCD鑽石刀具研發生產聞名,日前獲准進駐中科臺中園區,將致力於開發高值化產品,促進工具機產業的市場競爭力,並持續向國際展示能量,勢必刷新國內自行車新創科技紀錄。
產官學熱門焦點

淡江結盟微軟、AMD及三大會計師事務所 協力AI與永續雙軌育才
淡江大學於4日與六大知名企業台灣微軟(Microsoft)、美商超微半導體台灣公司(AMD)、遠傳電信,及資誠(PwC)、安永(EY)、安侯建業(KPMG)三大會計事務所簽署合作備忘錄(MOU),達成戰略結盟,進行深度產學合作。教育部長鄭英耀於致詞中讚賞淡江在AI與永續上的表現,並感謝六大企業投入資源。簽約儀式後,由環境部長彭啓明領銜,與多位產業界領袖針對綠色成長戰略、智慧城市願景與 AI 時代的企業競爭力進行演講及座談。

工業網通邁入AI智網時代 Moxa:AI實體化將引爆無線網通需求
隨著人工智慧(AI)從雲端模型逐步走向實體場域,工業網路通訊基礎設施正從單純的「資料傳輸管道」,升級為支撐AI運作的「智慧神經系統」。工業通訊及網路設備廠商 Moxa Inc.(四零四科技)6日舉行新春媒體交流會指出,2026年工業網通產業將迎來多項成長動能,包括AI需求帶動的全球擴廠潮、工控資安規範升級,以及AI實體化推動的無線工業網通需求爆發,產業正邁入「AI智網」新時代。

突破美國制裁 中國半導體界大佬籲打造「中國ASML」
中國多位半導體企業高層與學界人士近日集體撰文呼籲,應集結全國力量開發中國版光刻機巨頭艾司摩爾(ASML),以突破美國限制中國7奈米以下先進製程的生產能力。

鴻海2026年營收挑戰9兆 劉揚偉透漏:GTC大會將致贈黃仁勳「特別禮物」
鴻海(2317)公告2月營收5958億元,雖受農曆春節工作天數減少影響,較1月月減18.39%,但仍年增8.06%,創歷年同期新高;累計前2月營收達1兆3259億元、年增21.63%,同樣寫下歷年同期最佳表現。公司看好第一季營運表現將優於過去5年同期,力拚創近6年最強首季。

AI時代下的挑戰 應用材料:能效是決勝關鍵
人工智慧(AI)正快速推升全球運算需求,並帶動半導體產業加速成長。隨著 AI 終端市場擴張,半導體設備廠台灣應用材料預估,全球半導體產業營收在今(2026)年有機會達到 1 兆美元,時間點較預測提前。而要持續擴大 AI 及資料中心部署,產業必須提升能效表現(Energy‑Efficient Performance,EEP),並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。ㄒ
