國科會I See Taiwan IC Grand Challenge徵案啟動

記者/蔡哲明

為讓臺灣乘半導體製造優勢站穩,面對生成式AI帶來衝擊,國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動。

圖片來源:行政院國家科學委員會官網

此案目的在於延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,向全球科技人才發出英雄帖,盼藉由臺灣優勢產業資源吸引團隊提出在臺落地研發、商化布局構想,進而帶動我國百工百業發展

吳主委致詞表示,晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,國科會說明,配合晶創臺灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」策略,推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法,針對全球有意與臺灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人,以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案。   

國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為臺灣產業探勘全球最適技術、架接產業新創合作,加速全球人才落地,讓世界和臺灣一同準備好,攜手帶動百工百業,創造下一個輝煌十年。

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