
1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。
科技產業趨勢

技嘉科技預告COMPUTEX 2024 將大展AI科技與多項產品解決方案
技嘉科技一直以來都以「創新科技」作為對生活的回應,結合「美化人生」視為核心標的,以創新穩健的步調搭配品質穩定、受信賴的雲端設備,成為全球科技領導品牌,立足智慧場域。今年更是將會以「ACCEVOLUTION – 運算速進世代」主題參展,現場更是準備以逾150件的傑出品項和解決方案,還有集團中尤為貼近 AI 趨勢的多項產品解決方案與應用體驗

十銓科技CREATE EXPERT R31三合一讀卡機登場
十銓科技推出T-CREATE EXPERT R31三合一讀卡機,可以滿足後製創作的多方位傳檔需求,隨時讀取相關素材,達到即刻傳輸編輯,為創作者的一大福音。

宏碁智新佈局國際 成立首家海外子公司Acerpure India
宏碁旗下子公司─宏碁智新以3大品牌純淨宣言:領先專業、智能創新、熱忱活力,致力提供多種高效率且高智能的潔淨科技產品,將「科技改善人類的生活品質」視作企業重要使命。近期旗下品牌 Acerpure 開賣之際,同步成立首家海外子公司Acerpure India,在積極拓展東南亞市場的同時,首先前進印度市場。同步獨家於印度推出Acerpure TV電視,堅持「印度製造」推出更多深耕當地的家電品項。

新思科技結合台積電先進製程加速晶片創新
EDA 大廠新思科技宣布,聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作,即將部署各種人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 與行動裝置,強強聯手也讓市場充滿期待。

國科會將以半導體優勢進軍太空產業鍊
總統賴清德宣示我國將競逐太空及發展低軌衛星,國科會回應政府將運用臺灣半導體及ICT(資通訊)產業優勢,包括產業推動與人才培育、低軌通訊衛星、入軌火箭、國家射場建置等,加速推動太空相關科技。

聚恆科技落實ESG 全面採用綠電
聚恆科技宣布,去年是公司 ESG 元年,強調2024 年全廠使用綠電,並在 2028 年前達到碳中和,希望創下企業零碳排放的升級目標,要讓企業成為社會責任 ESG 標竿。
產官學熱門焦點

SEMICON Taiwan全球專區創新高 18國共築半導體供應鏈、AI帶動兆元商機
SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館登場,今年以「Transform Tomorrow」為主題,全球專區(Global Pavilion)共有18個國家參與,創下歷年新高。SEMI國際半導體產業協會今(22)日首度舉辦全球專區記者會,邀集經濟部、美國、日本、歐洲及英國等各國代表共同出席,展現全球半導體供應鏈在人工智慧(AI)浪潮下持續深化跨國合作。

AI推升半導體產值提前破兆美元 曹世綸:全球十年將增130座晶圓廠
人工智慧(AI)浪潮持續帶動全球半導體產業高速成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今(22)日在SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會表示,受惠AI基礎建設需求快速擴張,全球半導體產值可望提前於2026年突破1兆美元,較過去預估的2030年提早四年達標,並預估2030年市場規模將進一步攀升至1.5兆美元。為支撐龐大的AI晶片需求,全球2026年至2035年間將有約130座晶圓廠進入興建或規劃階段。

台積電1.4奈米製程開發進展順利 2027年啟動風險試產
台積電(TSMC)下一代1.4奈米(A14)製程持續推進。根據《DigiTimes》報導,台積電表示,A14製程目前開發進展順利,未出現重大技術瓶頸,預計2027年啟動風險試產(Risk Production),並於2028年正式量產,持續強化在先進製程的領先優勢。

台積電亞利桑那投資增至2650億美元 仍面臨缺工挑戰
台積電(TSMC)於法說會後表示,人工智慧(AI)晶片需求仍將維持多年成長趨勢,因此持續擴大美國亞利桑那州投資,總投資金額已提高至2,650億美元。不過,公司也坦言,目前當地仍面臨建築工人不足及基礎設施等挑戰,未來將持續與美國政府合作解決相關問題。

網路詐騙通報破百萬件 逾50萬件「詐騙訊息」成功下架
數位發展部數位產業署今(17)日表示,「網路詐騙通報查詢網」累計通報突破100萬件,跨部會聯手成功下架逾50萬件詐騙訊息,有效從源頭阻斷詐騙廣告。同時防詐好人隊再壯大,台灣數位媒體應用暨行銷協會(DMA)、台北市廣告代理商業同業公會(TAAA)以及台北市媒體服務代理商協會(MAA)等國內三大廣告公協會,成立「數位廣告信任聯盟」,公私協力攜手打擊網路詐騙。

2028年全球半導體設備銷售額預估達2295億美元新高 設備市場可望連續5年成長
SEMI國際半導體產業協會日前公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報告指出,2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元,較2025年成長23.2%,創下歷史新高。在AI需求持續驅動下,全球半導體製造投資動能可望延續至2028年,設備銷售額預計將攀升至2,295億美元,創下連續五年成長的新紀錄。