
1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。
科技產業趨勢

勤業眾信X玉山科技 AI論壇三大聚焦
政府推動「AI行動方案3.0」蓄勢待發且擴增經費,勤業眾信聯合會計師事務所日前攜手臺灣玉山科技,共同舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇,聚焦AI、永續、供應鏈三大議題,認為「氫能」將成關鍵能源類型。

網傳匿名發文攻擊民代 數位部初步清查
數位發展部表示,關於網傳行政人員以政府機關IP發文指稱民意代表房貸超貸一事,初步清查確認該IP屬政府網際服務網(GSN),屬於配發中部某地方政府使用,並非國家發展委員會或其他中央政府機關使用。

國科會釋出升級版 臺灣文化大型繁體中文模型
國家科學及技術委員會釋出Llama 3-TAIDE-LX-8B-Chat-Alpha1模型,並已完成基本測試的最新具臺灣文化的大型繁體中文模型,透過Meta Llama-3-8B訓練基礎,國科會吳政忠主委表示TAIDE團隊僅用四天旋即完成表示高度肯定。

臺法科學研究會議 六大領域合作總結
臺灣與法國於2023年簽署科學與技術合作協議列出「六大重點」領域合作,雙方未來將會定期共同召開「臺法科學研究會議」,舉凡生醫、太空、海洋、AI資安、綠能減碳以及半導體與量子,此次會議由國科會主委吳政忠、副主委陳儀莊、法國高等教育暨研究部(MESR)研究與創新總司長克萊兒·居希(Claire Giry)與法國在臺協會主任龍燁(Franck Paris)出席大會合作總結。

AWS資料中心有望年底前落地台灣 第一階段至少斥資30億
在2024年初時,亞馬遜AWS台灣暨香港總經理王定愷即表態關於機房落地的計畫,「很快會有好消息跟大家分享。」而數位部也對於AWS要投資台灣一事,表示樂見其成、將盡力給予協助。作為三大雲業者之一的AWS,資料中心究竟將於何時落地台灣的消息,一直持續備受矚目。如今,據悉作為擁有台灣最高市佔率的亞馬遜AWS,已送案予相關部會,若後續順利、將朝向年底前落地台灣為目標,補齊三大國際軟體業者投資台灣的最後一塊拼圖、亦穩固在台的龍頭地位。
產官學熱門焦點

春節祝福藏玄機?數發部資安署三步驟辨識新年社交工程陷阱
數位科技快速發展,春節拜年的方式也持續演變,從早年的手寫賀年卡、電話問候或走春拜年,演變到如今的即時通訊軟體、社群平臺、電子賀卡,或是 AI 生成的創意賀圖與影片。然而,駭客卻可能趁機將惡意程式偽裝成新春祝福悄悄敲門。數位發展部(數發部)資通安全署(以下簡稱資安署)提醒,在使用數位拜年表達心意的同時,也要留意隱藏在連結與附件下的社交工程危機,善用「停、看、聽」的資安防護三步驟,過個既溫馨又平安的好年。

我的E政府化身神隊友 數發部整合全臺即時影像助馬年走春一路暢通
迎接農曆春節 9 天連假,為協助國人避開塞車與擁擠人潮,數位發展部(數發部)於「我的E政府」網站推出春節整合服務。不僅彙整交通部陸海空疏運及高乘載管制資訊,更整合全臺超過100處熱門景點與市區道路的「即時影像」,讓民眾只需滑動手機,即能一指掌握各地天氣與人流,打造順暢的馬年走春行程。

AI新十大建設上路 臺灣拚當「全球AI影響力中心」
在全球人工智慧(AI)迅速且密集的發展下,從產業升級到日常生活,AI將不只是推動經濟成長的動力,更因應少子化、勞動力不足的挑戰提供助力。 台灣以「AI新十大建設」布局數位基礎、關鍵技術與智慧應用,除了建置主權AI和國家算力中心,也要發展矽光子、量子運算和機器人等關鍵技術,最終目標是要建立AI創新創業生態鏈、幫助中小微企業升級轉型,以及打造智慧生活圈,在食衣住行育樂各面向都導入AI,目標在2040年讓臺灣成為全球AI創新樞紐。

關稅15%底定!台美對等貿易協定正式簽署 「這些產業」更具競爭優勢
「台美對等貿易協定(Agreement on Reciprocal Trade,簡稱ART)」正式簽署,行政院副院長鄭麗君、經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮在美東時間2月12日與美方代表完成簽署。行政院台美經貿工作小組表示,此次談判一共達成6大目標,工具機、機械、手工具、水五金、自行車、塑膠製品、紡織、醫療器材等工業產品都更具出口競爭優勢;毛豆、吳郭魚、鱸魚、魷魚、秋刀魚、虱目魚等農產品也更有競爭力,可擴大深耕美國市場。

福衛八號首顆齊柏林衛星正式取像 竹科、安平港入鏡
台灣首個自製衛星星系「福衛八號」首顆齊柏林衛星去(2025)年11月底升空入軌,歷經功能驗證與逾百次測試取像後,今(2026)年1月正式展開任務。國家太空中心(TASA)昨(11)日公布首波影像成果,涵蓋新竹科學園區、台南安平、高雄興達港,以及日本東京國立競技場與西班牙巴塞隆納機場等5處國內外城市場景。

工研院37.7億「先進半導體研發基地」動土 打造國內首條12吋先進半導體試產線
鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位,工業技術研究院(工研院)10日正式為「先進半導體研發基地」舉行動土典禮。該基地總投資金額高達新台幣37.72億元,預計將於2027年12月完成主體建築,並於2028年第1季起陸續啟用,未來可望協助半導體業者大幅縮減約30%的產品開發時間。
