1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
無所不在 嚴「塑」看待！義守大學廖健森主任：「六大類產品」潛藏塑化劑危機
在環境中塑化劑的暴露無所不在，食、衣、住、行、育、樂都可能接觸到！義守大學醫學科學與生物科技學系系主任廖健森表示，塑化劑(Plasticizers)是一種在塑膠製造過程中，會被適量添加，用來增加塑膠柔軟性、可塑性和延展性的化學物質。生活中多項產品都有可能添加塑化劑，常見的以下六大類產品都潛藏塑化劑危機。
家登精密赴日設廠 盼2025年完工投產
為配合產業鏈客戶需求，半導體零件廠家登精密於4月11日宣布前進日本設廠，家登董事長邱銘乾受訪時表示，公司已決定在日本久留米市投資建廠，預計今年底前開工建廠，2025年底前投產，初期以非高階產品為主。
2024未來科技獎 線上報名GO
2024年未來科技獎徵件即日起至五月底前受理線上報名，此次廣徵國科會、中研院、教育部及衛福部補助的學研計畫成果，藉此鼓勵半導體晶片、AI相關新興應用及具有雛型，可於五年以內落地應用的各類技術參與。
台塑生醫盼開發儲能新案場 投資眾樹近4.6億
近年諸多企業皆投入綠能產業，以因應ESG趨勢，而為強化儲能產業的佈局，台化於4月11日代旗下台塑生醫公告將投資台塑眾樹，投入近4.6億元，台塑表示，此投資目標是強化儲能案場布局，與台塑眾樹一起開發的新案場，目標建置規模100MG以上，目前已在規劃中。
友訊引領網通趨勢 進軍MWC
D-Link友訊科技以完整性、可靠度、安全性、可擴展性以及易管理性引領網通趨勢，可依不同用戶需求以及場域規模等，建構完整涵蓋的全方位基礎架構，從核心網路到邊緣網路（From Core to Edge），也讓董事長郭金河將領軍前進2024世界行動通訊大會（MWC）。
產官學熱門焦點
自曝因創業及被當延畢 林之晨勉台大學子：越級打怪、10倍速升級
國立臺灣大學24日舉辦113學年度畢業典禮，邀請臺灣大哥大總經理、台大化工系畢業的校友林之晨擔任演說貴賓。林之晨自曝被當及創業延畢2年，覺得太丟臉，沒參加過台大畢典，今天是他的初體驗；他分享在科技業創業的歷程，勉勵學子越級打怪、找到天命，為深愛的臺灣做出重大貢獻。
工研院舉辦全球半導體論壇 700位產業人士齊聚共商
面對地緣政治風險與供應鏈重組，工研院於23日在經濟部、國發會、國科會、外交部支持下舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」。總統賴清德、經濟部長郭智輝、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、外交部部長林佳龍、國發會副主委詹方冠、美國在台協會、日本台灣交流協會、法國在台協會、歐洲經貿辦事處、英國在台辦事處、荷蘭在台辦事處、捷克經濟文化辦事處等代表與會，並吸引超過700位半導體材料、設備、廠務、金融等產業人士參與。
盼臺灣成AI時代科技支點 賴清德：2大方向助半導體深化發展
總統賴清德23日上午出席「全球半導體供應鏈夥伴論壇」時表示，臺灣的生產製造需要串聯全球產業鏈，半導體產業才能持續不斷發展，臺灣願意當未來AI時代科技發展的支點。他並強調政府會與業界共同合作，除推出政策，包括法制、稅負減免、金融支持等，也將建置硬體設備，如在全台設立資料中心、超級電腦等，提供學術單位與業界研發運用，透過這2大方向助攻半導體、AI深化發展。
國科會攜7家國際新創團隊 登InnoVEX發表IC晶片新技術
國科會主辦的IC Taiwan Grand Challenge，致力挖掘吸引全球的IC設計創新、晶片創新應用及系統整合人才，該競賽今年在 COMPUTEX/InnoVEX設有主題專館，並於22日舉辦技術發表會，由7家橫跨法國、瑞典、新加坡、英國及臺灣的國際新創團隊登場，和逾百位產業界、投資人等面對面交流，展現跨國創新能量。
立院初審通過資安法修法 關鍵基礎設施未通報資安事件最高罰千萬
立法院交通委員會22日初審通過《資通安全管理法》修正草案，明定特定非公務機關若知悉資通安全事件卻未通報，最高罰鍰則從500萬元提高為1000萬元；另增訂中央目的事業主管機關對特定非公務機關下載、安裝或使用危害國家資通安全產品，得予以限制或禁止。
數發部查獲Facebook廣告資訊不透明 Meta遭裁罰100萬台幣
針對Meta Platforms, Inc.所營Facebook平臺，未依《詐欺犯罪危害防制條例》揭露委託刊播者、出資者資訊一事，經數位發展部會同內政部、法務部、臺灣高等檢查署、行政院打擊詐欺指揮中心等單位共同檢視，確認有2則廣告違反《詐防條例》第31條第1項第2款之情事，因此依同條例第40條第1項第4款規定對Meta每案各予以裁處新臺幣50萬元罰鍰，並要求限期改正，屆期未改正將按次處罰。