光學通信新晶片　可拼插拆卸如樂高

全球半導體供應鏈長期短缺，在各國政府幾乎將之升級至國家安全層面，全世界科技行業都在關注晶片的問題。麻省理工學院的工程師們研發出一種新型晶片，其特點在於「可以像樂高積木一樣，隨時整合拆卸拼插。」

這種晶片設計包含兩層，一層是交替式的傳感層，另一層是用於晶片進行光學通信的發光二極管層；其中最重要的一點就是，新設計是使用光而不是物理線來傳輸信息。

在傳統的晶片設計中將傳感器的信號傳遞給處理器是通過物理線路，而該團隊則將圖像傳感器與人工突觸（人工突觸是一種晶體管，能通過開啟和關閉模擬生物突觸傳送信號。）陣列配對，在每個傳感器和人工突觸陣列之間製造一個光學系統，以實現各層之間的通信，而無需物理連接。

因此，可根據需要添加任意數量的計算層和光、壓力甚至氣味傳感器。所有晶片間可以像樂高積木一樣進行自由配置、交換、堆疊，添加，根據層的組合使晶片具有無限的可擴展性；這一設計展示了可堆疊性、可替換性以及將新功能插入晶片的能力。

研究人員設想製作一個通用的晶片平台，每一層都可單獨出售；或製作不同類型的神經網絡，比如圖像或語音識別，讓客戶選擇他們想要的，然後像樂高積木一樣添加到自己現有的晶片中。

樂高式晶片使得未來智能手機升級晶片就如同換手機卡一樣方便；如此一來，通過給手機植入搭載有最新傳感器和處理器的晶片，就可以幫助手機升級到最新版本，無需再購買新的手機，從而減少電子垃圾。（記者／白水堯）

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