高通新Android旗艦晶片跑分成績曝光 效能大升級

記者/竹二

安卓手機將有新的旗艦晶片了!高通近日宣布,將在10月24日舉辦Snapdragon Summit發表會,預計會公開新一代的Android旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 3,現在已經有跑分悄悄曝光,對照現今的Snapdragon 8 Gen 2,效能上有明顯的升級。

高通預計將在10月24日舉辦Snapdragon Summit發表會,會公開新一代的Android旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 3。(圖/123RF)

近日在知名跑分平台Geekbench上出現一款代號為「SM-S926U」的神秘三星手機,外界推測應該是明年才會發表的三星Galaxy S24 Plus,這款新機採用1+3+2+2核心架構的未知處理器,因此有很高的機率就是採用高通全新的Snapdragon 8 Gen 3晶片。

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根據跑分平台上所流出資訊來看,Snapdragon 8 Gen 3有望採用1顆3.3GHz的超大核心,另外搭配3顆3.15GHz核心、2顆2.96GHz核心,以及2顆較小的2.27GHz核心,若是跟現行的Snapdragon 8 Gen 2比較起來,不只是大核心運行時脈從3.2GHz提升到3.3GHz,在效能、效率核心上也都有全方位的提升。

Snapdragon 8 Gen 3晶片搭配8GB RAM記憶體,這款「SM-S926U」手機跑出分數為多核6661、單核2233,比起現今搭載Snapdragon 8 Gen 2的Galaxy S23 Plus,多核是5274、單核2005,有明顯的進步幅度。

根據Arm日前的公開內容顯示,預計用於Snapdragon 8 Gen 3效能最強的Cortex-X4大顆核心效能比前一代升級了15%,可以省下40%的電量消耗,運行時脈最快可達到3.4GHz,而Immortalis G720 GPU也有15%的升級,平均每瓦效能提高15%。

除了高通之外,聯發科日前也已經正式預告,將在10月底發表天璣9300晶片,且官方證實會使用Cortex-X4核心,相信到時Android手機陣營內部會有一場最強晶片的戰爭開打。

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