全球半導體版圖更迭！蘋果與台積電合作關係面臨成本與產能挑戰
記者孟圓琦／編譯
根據知名產業評論家 Tim Culpan 的最新報導指出，長期佔據台積電（TSMC）最大客戶地位的蘋果公司（Apple），正因應人工智慧（AI）浪潮引發的全球晶片爭奪戰，面臨前所未有的產能排擠與報價上漲壓力。這標誌著兩大科技巨頭之間長期穩定的夥伴關係，正在迎來新的轉折點。
台積電 CEO 親赴矽谷 傳遞多年來最大漲幅要求
報導指出，台積電執行長魏哲家於去年 8 月親自造訪蘋果位於加州的總部（Apple Park）。據悉，魏哲家當面向蘋果執行團隊告知，蘋果必須接受多年來幅度最大的晶片代工漲價。儘管執行長庫克（Tim Cook）團隊對此感到無奈，但考量到台積電在毛利率與定價權上的強勢地位，蘋果最終不得不接受此一提案。
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然而，比漲價更令蘋果憂慮的是「產能爭奪」。隨著 NVIDIA 與 AMD 等企業對 GPU 的需求因 AI 熱潮而激增，且單顆 AI 晶片在晶圓上佔用的面積（footprint）遠大於行動裝置晶片，導致台積電近 20 座晶圓廠的產能分配高度吃緊。消息人士透露，蘋果過去享有的「產能保證」與「優先順位」已不再穩固，魏哲家甚至可能已未明確表態蘋果是否仍為其全球第一大客戶。
供應鏈多元化轉型 蘋果傳向 Intel 尋求替代方案
面對台積電成本攀升與產能受限，市場傳出蘋果正積極尋求供應鏈多元化。多份報告指出，蘋果正與英特爾（Intel）探討恢復合作的可能性，考慮將部分 Mac 或 iPhone 等級的晶片交由英特爾代工。雖然業界不預期蘋果會完全脫離台積電，但分散供應鏈風險已成為蘋果當前的戰略重點。
消費者終端售價恐受波及
市場分析師預測，隨著即將推出的 A20 晶片成本因製程調價而大幅上升，漲價壓力最終可能轉嫁至消費者身上。若 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列售價高於前代產品，台積電代工價格的調漲將被視為主要的關鍵因素。
在 AI 應用全面普及的當下，半導體產能已成為戰略物資。蘋果如何在全球 GPU 巨頭夾擊下守住其硬體競爭優勢，將是未來一年產業關注的焦點。
