告別 Exynos?傳 Galaxy Z Fold 8 系列將全面採用高通處理器

記者孟圓琦/編譯

根據最新市場與法規文件披露,三星(Samsung)在 2026 年旗艦摺疊機系列的處理器配置上採取了重大戰略轉向。儘管三星電子旗下 LSI 部門在 Exynos 2600 及 Exynos 2700 晶片的散熱技術與封裝製程上取得了顯著進展,但三星移動部門仍傾向於擴大與高通(Qualcomm)的合作,將新款摺疊機型的主要運算核心轉向高通平台。

針對對標蘋果摺疊 iPhone 而設計的 Galaxy Z Fold 8,相關 FCC 文件顯示該機型採用了高通數據機晶片,此舉極大機率預示該系列將全面搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。(圖/AI生成)
針對對標蘋果摺疊 iPhone 而設計的 Galaxy Z Fold 8,相關 FCC 文件顯示該機型採用了高通數據機晶片,此舉極大機率預示該系列將全面搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。(圖/AI生成)

據美國聯邦通信委員會(FCC)的最新文件顯示,即將推出的 Galaxy Z Flip 8(型號代碼:SM8850)確認搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。這項變更與前代 Galaxy Z Flip 7 獨家使用 Exynos 2500 晶片的做法形成鮮明對比。據知名爆料人士 Ice Universe 指出,三星此次策略將針對美國與中國市場提供搭載高通處理器的版本,僅在少數地區保留使用 Exynos 2600 的選項。

此外,針對對標蘋果摺疊 iPhone 而設計的 Galaxy Z Fold 8,相關 FCC 文件顯示該機型採用了高通數據機晶片。鑑於三星傳統上習慣將自家數據機與 Exynos 晶片整合,此舉極大機率預示該系列將全面搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器。市場亦廣泛預期,Galaxy Z Fold 8 Ultra 將同步跟進,採用高通旗艦晶片,甚至連新款 Galaxy Watch Ultra 3 也傳出將採用 Snapdragon Wear Elite 晶片,顯示高通在三星產品線中的戰略地位正大幅提升。

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展望未來產品規劃,三星預計將高通的下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 晶片預留予 Galaxy S27 Pro 與 Ultra 系列旗艦機型,而 Exynos 2700 則可能僅用於部分地區的 Galaxy S27 與 S27+ 標準版機型。隨著摺疊系列色彩與預載桌布資訊的流出,三星已完成新機的最後備戰,並預計將以更豐富的機身色彩選擇,吸引全球消費者的目光。

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資料來源:wccftech

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