COMPUTEX 2025／力積電攜10強合作夥伴 共推3D AI半導體解決方案

記者孫敬／台北報導

晶圓代工大廠力積電12日宣布，將攜手愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元及台灣發展軟體等10家供應鏈夥伴，於2025年台北國際電腦展（Computex）共同推出3D AI半導體解決方案，以此瞄準語言模型推論與影像辨識兩大核心AI應用市場，並展示從矽智財（IP）、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等全方位創新技術。

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力積電攜10大夥伴登Computex，推3D AI半導體解決方案

力積電多年深耕晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer）與3D封裝，今年更設立「3D AI半導體解決方案」主題展區，展示其與合作夥伴在記憶體創新解決方案。力積電表示，愛普將展示高頻寬、高容量多層架構跟支援系統單晶片（SoC）設計的記憶體中介層（Interposer），晶豪則推出aiPIM模組，提升本地AI推論效能。Zentel則主打邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求的RD-LE-HBM。

在高效能AI系統所需的IP部分，Skymizer與滿拓則分別推出AI加速器IP，以及優化語言模型的AI IP，工研院推出與力積電共同開發的MOSAIC 3D AI晶片，智成利用晶圓堆疊將Arm處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。

力積電董事長黃崇仁表示，力積電的Wafer-on-Wafer產品已獲得國際客戶、一線邏輯代工廠導入驗證，順利量產出貨的Interposer現已供不應求。力積電與夥伴一起推動3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。

面對關稅戰與地緣風險，力積電展現成熟製程抗震力

對於近期美國對半導體設備加徵關稅，黃崇仁指出，雖然全球貿易環境仍不穩定，他強調：「成熟製程晶片是眾多科技產品不可或缺的零件，整體供應鏈所受衝擊有限。」

「只要你的技術與交貨能力穩定，客戶還是會來找你。」黃崇仁進一步回應，力積電市場需求來自AI週邊、工業、車用與電源管理等領域，並採多元市場策略與產品族和分散化模式，降低地緣風險。市場多變的挑戰下，黃崇仁認為只要能保有彈性、精準來應對多樣化客戶需求的業者，在接下來的日子裡將成為最後的贏家。

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