台積電先進製程成本飆漲 2奈米搶單熱、1.4奈米成本挑戰買氣

記者孫敬／台北報導

台積電2奈米製程自今年4月1日起開始接受客戶下單，受到蘋果（Apple）、聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）等科技巨擘青睞，然而開案到產出的成本卻高達7.25億美元（約新台幣216億元），估計2奈米製程每片晶圓成本高達3萬美元（約新台幣90萬元），即便是獲利最豐厚的客戶，也需再三評估投入策略。

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2奈米製程熱度高，晶圓成本高達3萬美元仍吸引科技巨頭

儘管成本高昂，蘋果、聯發科、高通等公司已鎖定台積電2奈米技術，希望藉此取得市場領先地位，其中聯發科計畫於2025年第四季完成2奈米晶片設計定案（tape-out）。目前台積電2奈米製程的良率已突破90%，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠也已接近滿載產能，準備供應輝達（NVIDIA）AI晶片所需。

不僅如此，今年年底前預計多款採用台積電第三代3奈米製程（N3E）的晶片正式量產，包括聯發科Dimensity 9500、高通Snapdragon 8 Elite Gen 2，以及蘋果的A19與A19 Pro等。先前也傳出Google高層拜訪台積電，傳聞其Tensor G5晶片亦將採用3奈米製程，合作關係預計至少持續五年。

下一代1.4奈米成本驚人，晶圓單價預估達4.5萬美元

雖然2奈米技術正如火如荼進行，但下一代1.4奈米製程（又稱為埃米製程，Angstrom）也成為市場焦點，因1.4奈米每片晶圓成本可能高達4萬5千美元（約新台幣135萬元），此一成本門檻，意味著僅有資源雄厚的頂級客戶才有能力負擔。

根據台積電目前公開的資料得知，1.4奈米製程投產最快時點為2028年，目前尚無客戶明確表態下單。不過，以歷來採用新製程最積極的蘋果而言，業界普遍預期將有可能成為首波導入者之一。台積電表示，1.4奈米製程可望在同樣功耗下提升15%處理速度，或在維持相同性能下降低30%功耗，進一步提升AI應用表現，並鞏固其對三星與英特爾的技術領先地位。

此外，台積電對於是否採用艾司摩爾（ASML）所開發、下一代極紫外光（High-NA EUV）設備來生產1.4奈米製程，仍持保留立場，強調現有硬體已可應付1.4奈米製程。

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