半導體產業鏈／聯電Q3營收742億元創歷史次高！矽光子與新加坡擴產受關注

記者黃仁杰／編輯報導

晶圓代工大廠聯電（2303）2026年9月合併營收達253.5億元，月增1.22%、年增27.22%，創下歷史單月新高，帶動第三季營收達742.39億元，季增8%，創歷史單季次高紀錄，僅次於2022年第三季的753.92億元。累計前三季營收達2,040.09億元，年增16.08%，同步創下歷年同期新高。隨著22／28奈米特殊製程需求成長，聯電持續推動矽光子技術、先進封裝，以及新加坡與台南擴產計畫，擴大在AI及高效能運算相關供應鏈的布局。

公司簡介：

聯華電子（United Microelectronics Corporation，UMC）成立於1980年，總部位於新竹科學園區，是台灣第一家半導體公司，也是全球重要的晶圓代工業者，主要提供積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊製程技術。

不同於以先進製程為主要發展方向的台積電，聯電著重成熟與特殊製程市場，服務涵蓋通訊、消費性電子、車用電子、工業設備及物聯網等應用。截至2026年第二季，聯電全球共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，生產基地主要分布於台灣及亞洲其他地區。

公司項目：

聯電主要業務涵蓋8吋及12吋晶圓代工，製程技術包括22／28奈米、40奈米及其他成熟製程，並提供射頻絕緣層上覆矽（RF-SOI）、嵌入式非揮發性記憶體、高壓製程及BCD等特殊製程技術。

其中，22／28奈米是聯電近年重點發展的製程平台，廣泛應用於顯示驅動晶片、電源管理晶片、通訊及物聯網產品。

此外，聯電持續推進矽光子製造技術，今年7月已交付首批12吋矽光子量產晶圓，並規劃2027年推出可供更多客戶導入的矽光子平台，拓展高速光通訊與AI資料中心相關應用。

財報趨勢：

聯電2026年第二季合併營收達687.3億元，季增12.6%、年增17%；歸屬母公司淨利422.6億元，每股盈餘（EPS）3.39元。毛利率為32.5%，營業利益率21.8%，晶圓製造產能利用率達85%。

觀察產品結構，第二季22／28奈米製程占晶圓營收37%，其中22奈米占比達17.5%，相關製程營收續創歷史新高。第二季晶圓出貨量季增10.6%，主要受通訊及消費性電子需求帶動。

進入第三季後，聯電營收提升至742.39億元，累計前三季營收突破2,000億元。公司先前預估，第三季晶圓出貨量將呈高個位數百分比成長，產能利用率可望突破90%。完整獲利數據與第四季營運展望，將於10月28日法說會公布。

股價表現：

聯電（2303）10月27日股價收在122.5元，較前一交易日下跌3元，跌幅2.39%。當日以127元開盤，盤中最高127.5元、最低121元，成交量約12.53萬張。

觀察近期股價走勢，聯電10月20日收盤價為127元，21日上漲至128元，22日回落至125.5元，27日則收在122.5元。相較10月20日，股價累計下跌4.5元，跌幅約3.54%，近期呈現震盪走勢。

聯電預計10月28日下午5時召開第三季法人說明會，公布第三季獲利、產能利用率及後續營運展望，相關資訊將成為市場觀察重點。

未來展望：

展望後續營運，聯電持續以22／28奈米特殊製程、矽光子及先進封裝為重要發展方向，並透過海外與台灣產能建置，擴充晶圓製造能力。

今年7月，聯電董事會通過新加坡及台南分階段擴產計畫，並將2026年資本支出上調至20億美元。其中，新加坡P4廠區將擴建無塵室並採購設備，以擴充矽光子產能；台南科學園區則規劃興建新晶圓廠房，作為未來P7、P8廠區基地，支援客戶長期技術與產品需求。

矽光子方面，聯電已與SILITH合作完成首批12吋矽光子量產晶圓交付，並持續開發每通道400G光互連技術，同時布局鈮酸鋰薄膜（TFLN）技術，支援未來共封裝光學（CPO）及光學I/O應用。

此外，聯電也持續與英特爾合作開發12奈米製程平台，拓展行動通訊及網路晶片等市場。隨著特殊製程與矽光子技術持續推進，聯電將透過製程研發、產能擴充及全球製造布局，深化晶圓代工業務。