台積電宣布未來2年退出6吋廠 聚焦發展8吋與12吋晶圓
記者鄧天心／台北報導
台積電已於2025年8月正式宣布，將在未來兩年內逐步退出6吋晶圓廠營運，並將資源集中於8吋與12吋晶圓產能，以提升運作效率與競爭力。
台積電在台灣擁有一座6吋晶圓廠與四座8吋晶圓廠，負責成熟製程的半導體生產，6吋廠停產後，業內消息指出，相關的訂單與產能，有望由其子公司世界先進半導體（VIS）承接部分客戶需求。
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回應全球AI應用快速成長的需求，台積電將把原有6吋廠區轉型為先進封裝及先進IC組裝生產線，未來將聚焦於8吋與12吋等更大尺寸晶圓製造，以支持高效能運算晶片的發展，並將持續優化8吋產能。
公司同時強調，正在協助現有6吋客戶完成產線移轉，此次6吋廠的退場不會對公司2025年既定的營收目標造成影響，另外台積電在7月的法說會中，上調了2025年全年美元營收年增幅預測至約30%，主因AI市場熱潮推動新的訂單。
台積電董事會8月批准約206.6億美元的資本支出，用於先進製程產能、先進封裝擴產、成熟與特殊製程升級以及廠房建設等多項長期計畫。此外，台積電還將增發最高199.8億美元的公司債，並計劃針對子公司注資以降低外匯避險成本，2025年第二季，台積電營收及獲利再創新高，持續發放每股新台幣5元現金股息，嘉惠股東。
資料來源：eetimes、Reuters、Focus Taiwan
