超薄iPhone Air不怕掰！網友驚呼：比想像還硬

記者林育如／編譯

Apple於2025年9月9日發表會上正式推出旗下史上最薄的智慧型手機 iPhone Air，機身僅5.6毫米厚，起價為999美元。這款極致輕薄的設計立即引發話題，不少人聯想到2014年iPhone 6 Plus曾經爆發的「彎曲門」（bendgate）事件。如今，Apple不僅主打結構更強，還讓高層現場拋手機、挑戰記者掰彎，力證耐用性。

iPhone Air 採用一體成型鈦金屬機身，結構上取消傳統接縫，減少潛在脆弱點，並搭載全新 Ceramic Shield 2 強化玻璃與 IP68 防水防塵等級。Apple 資深副總 John Ternus 表示，這是 Apple 有史以來最堅固的 iPhone。

在發表會後的 Podcast 錄音現場，行銷主管 Greg Joswiak 更當場將自己的 iPhone Air 拋向記者，手機彈跳著滑過桌面，毫髮無傷。隨後他笑著把手機交給記者，挑戰：「來試試能不能掰彎它。」

記者用力彎曲手機，機身雖略微彎曲，但立刻回彈，未出現裂痕或永久變形。Apple 高層強調，iPhone Air 的結構設計就是能夠在壓力下輕微變形，再迅速回復原狀。

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針對外界對於極薄設計下電池安全的疑慮，Ternus 表示，iPhone Air 的電池外部加裝金屬外殼，不僅提供保護，也成為整體結構強度的一部分，能降低因彎曲導致的風險。

雖然現場展示表現出色，Apple 仍面臨市場對過去設計翻車案例的質疑，包括 iPhone 4 的天線問題與超薄 MacBook 鍵盤災情等。iPhone Air 的超薄設計是否真的兼顧耐用性，仍有待消費者長期使用後驗證。

Apple 持續追求極致輕薄，從 2008 年的 MacBook Air 到現在的 iPhone Air，始終在設計與功能之間尋找平衡。這次能否避免「薄即脆」的批評，將是未來市場觀察的重點。

資料來源：AppleInsider、Tom’s Guide、MacRumors