台灣創新技術博覽會將登場 AI跨域創新引領智慧驅動未來
記者彭夢竺／台北報導
2025年的「台灣創新技術博覽會」（創博會）將於10月16日登場，預期將吸引來自日本、美國、英國等19國近450家廠商、展出近1,100件專利技術，完整呈現台灣在國際科技浪潮下的研發成果與產業實力。
根據IDC預測，2025年全球AI支出將達2,270億美元，2030年更將突破19.9兆美元，迎來全新AI經濟時代。這屆創博會呼應此趨勢，以「AI跨域創新，智慧驅動未來」為主軸，規劃「發明競賽區」、「台灣專利超級站」、「創新經濟館」、「未來科技館」及「智慧永續館」等展區，打造跨域整合平台，促進專利交流，推動產業升級與國際合作。
今年「發明競賽區」共徵集國內外500件參賽作品，韓國與泰國代表團加入角逐爭取大會最高榮譽「鉑金獎」。台灣則由國家原子能科技研究院、中華電信研究院、台灣電力公司等近90家企業，以及高雄科技大學、中央大學、崑山科技大學等逾40所院校共同參與，涵蓋半導體、資通訊、資安、醫療等多元領域。值得注意的是，多數作品導入AI技術，從醫療照護、民生用品到高科技產業，皆展現出解決生活痛點與推動產業升級的潛力。
由各政府單位領軍的創新經濟館、未來科技館及智慧永續館也是一大亮點。「創新經濟館」以「AI生態系．串流百工百業」為核心，展示AI在半導體、資安、通訊、製造與綠色永續等領域的最新成果，包括新一代智慧網路資安維運整合與AI分析技術、混紡纖維多光譜影像AI識別技術等。
「未來科技館」則規劃智慧機器人、量子科技、運動科技及AI產學合作四大互動展區，展示近200項尖端技術，涵蓋生醫、先進材料、綠能、半導體等7大前瞻領域。「智慧永續館」以「智慧韌性．永續安心」為主題，規劃3大展區，展出百項關鍵技術，包括AI智慧畜禽健康監測、廢塑膠再生精準分類等，從糧食安全到資源循環，勾勒智慧與永續兼備的生活藍圖。
展會期間，主辦單位也設計5大主題導覽路線，涵蓋AI、次世代通訊、精準健康與永續發展，協助參觀者快速掌握亮點。此外，在論壇活動方面，半導體科研青年論壇以「Silicon Brain | 半導體 x AI」為題，邀請瑞昱半導體分享前瞻觀點，另有智慧機器人論壇、次世代通訊應用暨資安協作國際論壇等，推動跨領域交流，啟發新世代科技思維。
