Arm高層訪台布局半導體產業鏈 專家示警泡沫化與人才短缺風險

記者彭夢竺／台北報導

2025年以來，隨著AI應用與高效能運算（HPC）的高度需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。根據工研院預估，2025年全球半導體市場將達7,009億美元，年成長11.2%；在台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3,313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。

不過，由於中美貿易戰和地緣政治緊張局勢，使得各國致力於提升供應鏈韌性與本土自主性。美國、歐盟、日本等國家紛紛祭出半導體振興政策，積極扶植本土製造和研發，使得生產基地開始從單一集中地分散，產能逐漸擴及美國、東南亞、印度等地，各家科技大廠也採取供應鏈多元化策略來應對風險。在這其中，台灣扮演關鍵角色。

根據台經院產經資料庫總監劉佩真在《科技島》專家論點的文章分析表示，晶片被視為21世紀的「新石油」，是推動所有高科技產業發展的關鍵，不管是AI、5G、量子計算，還是先進軍事技術等領域，都高度依賴於台灣製造的尖端晶片。

劉佩真提到，台積電目前掌握全球領先製程晶片（如3奈米、2奈米等）的主要製造能力，以2奈米來說，2025年下半年量產的首發基地將以新竹寶山、高雄廠區為主，2026年月產能更將由2025年的4~5萬片提升至10萬片，確實讓全球科技產業高度依賴台灣。

Arm（安謀）的國際事業群總裁德魯．亨利（Drew Henry）近日展開旋風式訪台行程，目的就是於彰顯與台灣半導體生態系統的緊密合作關係。他在眾多媒體的公開場合點名台積電、聯發科，是Arm生態圈中最關鍵的2大合作夥伴，特別在推動AI技術普及化方面，台灣的製造和設計實力扮演了不可或缺的角色。

其實，Arm與台積電的合作已久，涵蓋從先進製程到AI架構的優化，確保Arm架構的晶片能在最頂尖的製程上實現高性能與低功耗的平衡。而與聯發科的合作，則是體現在將AI能力推向邊緣運算（Edge AI）和眾多消費性電子裝置的廣泛應用，讓AI體驗能夠更貼近一般使用者。

雖然目前AI相關需求強勁，使得Amazon、Google、微軟、蘋果等大型科技公司紛紛都在近幾年來積極投入自研晶片，但根據「德意志銀行財富管理」發表的「Artificial Intelligence – Bubble or Boom?」報告中就點出，過度投資、產能/基建擴張可能超過實際需求、產能溢出，都是需要密切注意的風險，且也更佳凸顯出「半導體人才短缺」的嚴重現況。《彭博社》報導也提到，全球晶片廠擴張需要同時培養材料科學、電機、機械與製程專業，但目前教育與訓練速度遠不及業界需求，使「錢進得去、人出不來」成為結構性問題。

對此，《科技島》執行長王志堅認為，當前AI與高效能運算的浪潮確實推動了半導體產業的爆炸性成長，但從長期觀察來看，這股榮景背後也潛藏結構性隱憂，許多新建晶圓廠雖然硬體建設如火如荼，卻可能面臨「沒有足夠人力開出產能」的現象。若缺乏人力與技術承接，過度擴張反而會使半導體產業出現資本報酬率下降、甚至局部泡沫化的風險。

1111人力銀行總經理張篆楷則指出，近年AI熱潮確實帶動台灣半導體相關職缺大幅增加，但據1111人力銀行資料庫顯示，雖然部分高階製程工程師起薪突破百萬元，然而人才需求主要集中於新竹、台南與高雄等園區，區域集中效應明顯，產業面臨結構性人力瓶頸。張篆楷強調，未來企業除了提高薪酬，更應積極投入職場培訓與產學合作，否則半導體擴張將面臨「資本充裕、人才短缺」的雙重壓力。