半導體全球地位恐大洗牌？外媒：南韓恐於 2030 年被中國反超
記者黃仁杰／編譯
南韓《韓經》英文版報導指出，隨著中國半導體與製造業全面加速追趕，南韓龍頭三星電子與 SK 海力士面臨前所未有的競爭壓力，多項產業競爭力恐在 2030 年全面遭中國超越。
報導引述產業觀察指出，中國「紅色記憶體三雄」——中芯國際（SMIC）、長江存儲（YMTC）、長鑫存儲（CXMT）正急速拉近差距，使南韓的半導體霸主地位首次出現鬆動。
中芯、長江存儲、長鑫急起直追多項技術逼近南韓大廠
中芯國際（SMIC）被稱為「中國版台積電」的中芯，在美國制裁下仍加速擴張，靠與華為緊密合作搭建完整供應鏈，第三季全球晶圓代工市占達 5%，緊追三星的 8%；長江存儲（YMTC）今年量產 270 層 3D NAND，技術已逼近 SK 海力士的 321 層與三星的 286 層。外界預估 YMTC 明年下半年將直接跨越 400 層，甚至跳過 300 層節點，並計畫於明年初赴海外上市；鑫存儲（CXMT）
以低價DDR4擾動DRAM市場，價格僅為同業的一半，引發產業憂心南韓、美國（美光）長期三強格局恐被打破。
南韓產業界甚至悲觀預估，中國記憶體業者最快 5年內追上南韓。
10 大出口產業恐全面失守 中國 2030 年競爭力全面超車
報導引用全國經濟人聯合會（FKI）調查，以南韓現況競爭力為基準 100 分：2024 年中國得分 102.2，已高於日本（93.5），但低於美國（107.2）；2030 年預估中國將升至 112.3，逼近美國的 112.9
在南韓最代表性的 10 大出口產業中，目前中國仍落後南韓的產業僅剩五項，１包含半導體、電子、造船、石化、生技，然而均將在2030年後反超。報導指出，隨著中國兩大造船巨頭在 9 月完成合併，形成資產達人民幣 4,000 億元、營收 1,300 億元的超大船廠，南韓造船業的優勢也面臨侵蝕。
美國競爭同樣加劇 2030 年南韓僅剩兩項領先
目前南韓仍領先美國的產業包括鋼鐵、造船與二次電池。但預測到 2030 年，美國將在鋼鐵領域反超，屆時南韓僅能在造船、二次電池保持領先。
FKI 指出，企業競爭力六大因素包括價格、生產力、政策支持、技術力、人才與品牌力，2030 年中國預估在六項全面領先南韓，美國也將在除「生產力」外的五項超越南韓。
韓國產業研究院（KIET）研究員李俊警告，「在美、中夾擊下，南韓需要的是『生存級』的產業戰略，必須大幅調整結構、衝向高附加價值，並建立能確保高階人才的體系。」
報導認為，若南韓不主動改革，2030 年中國全面反超將不只是預測，而將成為現實。
