全球半導體設備市場Q3大增11％ AI帶動先進製程、DRAM與封裝投資升溫

記者黃仁杰／編譯

國際半導體產業協會（SEMI）於美西時間 2 日公布最新《全球半導體設備市場統計報告》（WWSEMS），顯示 2025 年第三季全球半導體設備出貨金額達 336.6 億美元，年增 11%、季增 2%。在 AI 浪潮驅動下，先進邏輯製程、DRAM 與高階封裝技術的強勁投資，成為推升市場成長的主要動能。

SEMI 指出，第三季設備需求最明顯的成長來自先進製程邏輯晶片與記憶體領域，尤其是支撐 AI 訓練與推論需求的 DRAM 與先進封裝解決方案。此外，中國地區設備出貨量顯著增加，也帶動整體市場表現優於預期。

SEMI 總裁暨執行長 Manocha 表示，今年前三季全球半導體設備帳單金額已接近 1,000 億美元，創下史上同期新高，「這反映產業對技術創新的持續投入與強大動能。AI 的高速成長，正驅動先進邏輯、記憶體與高效能封裝的設備需求，凸顯半導體在建構下一代數位世界中的關鍵角色。」

WWSEMS 報告由 SEMI 與日本半導體設備協會（SEAJ）共同蒐集會員資料編製，提供全球設備市場的月度出貨統計，涵蓋七大區域與 24 個細分設備領域，為產業追蹤市場狀況的重要指標。

SEMI 也同步推介其 Equipment Market Data Subscription（EMDS）服務，提供更完整的月度設備出貨、區域市場趨勢與全年預測，協助企業掌握全球設備市場脈動。

來源：SEMI