三星稱客戶肯定HBM4競爭力 高層直言「三星回來了」

記者黃仁杰／編譯

南韓科技大廠三星電子表示，客戶對其次世代高頻寬記憶體（HBM）產品 HBM4 的競爭力給予高度評價，公司聯合執行長暨半導體事業負責人全永鉉（Jun Young-hyun）在新年談話中指出，客戶甚至形容「三星回來了」，顯示市場對其新一代記憶體布局的信心正在回溫。

三星去(2025)年10月曾透露，正就 HBM4 供貨事宜與美國人工智慧晶片龍頭 NVIDIA 保持密切討論。隨著 AI 應用帶動高頻寬記憶體需求快速成長，三星正加緊腳步追趕同業，尤其是在 AI 晶片領域具領先地位的南韓同業 SK Hynix。

市調機構 Counterpoint Research 數據顯示，2025 年第三季全球 HBM 市場中，SK 海力士市占率達 53%，三星以 35% 居次，美光（Micron）則為 11%。投資人目前關注的重點，在於三星是否能憑藉第四代 HBM 產品逐步縮小與競爭對手之間的差距。

三星在第三季法說會中表示，已向關鍵客戶出貨 HBM4 樣品，並將重心放在 2026 年 HBM4 的量產布局，以因應持續升溫的市場需求。消息帶動三星電子股價於早盤上漲 1.9%，表現優於大盤 KOSPI 指數的 0.5% 漲幅。

來源：路透社