iPhone 18 Pro這6大升級細節曝光！2奈米A20晶片、可變光圈成亮點

記者孟圓琦／編譯

隨著年度旗艦機發表時程推進，關於 iPhone 18 Pro 及 Pro Max 的規格傳聞日益明確。根據供應鏈流出的最新資訊，今年秋季登場的 Pro 系列將在工業設計、半導體製程及影像系統迎來顯著突破，確立其在智慧型手機市場的領導地位。

本次 iPhone 18 Pro 預計將帶來以下六大關鍵革新：

一、設計美學優化：縮小版動態島與一體化機背

受惠於 Face ID 組件成功移至顯示螢幕下方，iPhone 18 Pro 的「動態島」面積將進一步縮減，實現多年來最小的螢幕開孔。此外，為修正前代兩段式機背設計的評價，Apple 研發出新型著色技術，使鋁金屬與玻璃區域顏色完美融合，呈現一體化的視覺美感。新色方面，咖啡棕（Coffee Brown）與勃根地紅（Burgundy）正進行最終測試。

二、 首款 2奈米製程 A20 Pro 晶片

效能核心將迎來重大躍進。A20 Pro 預計成為 Apple 首款採用 2奈米工藝打造的處理器，並導入 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術。此項技術革新將顯著提升運算效率與 AI 處理能力，並大幅降低功耗。

三、 影像系統導入「可變光圈」技術

相機硬體將迎來結構性改變。新一代主鏡頭預計搭載可變光圈功能，讓使用者能精準控制照片景深。無論是追求極致人像虛化的淺景深，或是確保風景建築全清晰的深景深，皆能透過物理結構調整達成，提升攝影專業度。

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四、 電池續航力與能量密度提升

市場消息指出，iPhone 18 Pro Max 的機身厚度與重量將略微增加，主因為搭載了更高容量的電池組。雖然目前資訊多聚焦於 Pro Max 機型，但依循往年策略，小尺寸的 Pro 機型亦有望同步升級續航表現。

五、 重新定義「相機控制」2.0

針對 iPhone 16 首發的「相機控制」按鈕，Apple 計畫進行大幅度優化。據悉將移除容易導致誤觸的觸控感應組件，轉向更簡約且直覺的機械式操作介面，以改善使用者反應複雜、手感欠佳的負面反饋。

六、 自研 C2 行動通訊晶片

在通訊模組方面，Apple 脫離高通供應鏈的步伐加速。繼 C1 系列後，iPhone 18 Pro 將搭載全新自研 C2 5G 調變解調器，旨在提供更穩定的連線性能，並優化能源消耗。

整體而言，iPhone 18 Pro 展現了 Apple 在半導體自主研發與專業攝影領域的深度布局。儘管距離九月發表會尚有數月，但從目前的技術指標來看，這將是一次兼具效能躍遷與操作優化的全方位升級。

資料來源：9to5mac