日月光加碼投資178億元「建先進封測基地」 楠梓園區三期今動土

記者許若茵／編譯

經濟部產業園區管理局所轄楠梓科技產業園區第三園區今（11）日舉行動土典禮，宣告園區擴建計畫正式啟動。此次開發案由日月光半導體、日月光電子與宏璟建設共同取得優先投資權，三方預計投入178億元興建先進封裝測試廠與物流設施，預計新增約1470個就業機會，並創造每年約每公頃46.3億元的產值。此案不僅可紓解楠梓園區長期以來土地飽和的問題，也將進一步強化南部半導體產業聚落，為政府推動的大南方新矽谷發展廊帶注入新動能。

園管局表示，楠梓科技產業園區第一與第二園區長期維持高度使用率，園區土地滿租，廠商擴產需求持續增加。為因應產業發展所需，園管局積極盤點可用土地資源，最終選定位於楠梓區朝仁路以東、原屬退輔會楠梓工廠的基地進行第三園區開發。該基地面積約3.35公頃，地理位置鄰近國道一號楠梓交流道，距離既有園區車程僅約10分鐘，交通條件與產業鏈串聯條件俱佳。整體開發計畫採分期方式推動，其中首期2.45公頃土地已於113年2月獲行政院核准撥用，使計畫得以快速推進。

日月光資深副總經理洪松井表示，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。

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第三園區規劃興建兩棟建物，包括智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建置整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理及生產配送等環節；先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，加速產品導入並提升品質管控效率。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段亦以降低廢棄物產生為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。

園管局強調，楠三園區只是近期推動產業空間布局的重要一環，配合政府「大南方新矽谷推動方案」，串聯南部半導體S廊帶，持續回應企業投資需求並擴大產業聚落規模，政府同步推動多項園區開發計畫。

其中，屏東科技產業園區擴區計畫於114年底完工，全區開發面積達26.86公頃，目前持續進行招商作業，該區未來可帶動約50億元投資金額，創造100億元年產值及790個就業機會；仁武科技產業園區面積約7.35公頃，預計可提供約4.07公頃產業用地，並可創造約1900個就業機會，目前正進行環評與都市計畫相關程序。此外，高雄軟體園區二期首棟亞灣智慧科技大樓，預計於115年底完工，屆時可新增約1萬坪辦公空間，預估年產值可達17億元。

園管局多個產業園區同步開發推進，正以系統化方式強化南台灣產業空間，打造完整科技產業發展環境，落實「均衡臺灣」之區域發展目標。