2026陽明交大校徵／聯發科向新鮮人招手 5大類工程師積極搶才

記者黃仁杰／新竹報導

隨著校園徵才季展開，國立陽明交通大學校園徵才活動今（14）日正式起跑，多家科技企業進駐校園招募人才。其中IC設計大廠聯發科技也積極向新鮮人招手，人才需求涵蓋IC設計、軟韌體、演算法、射頻與系統應用等領域，顯示企業正鎖定工程人才補強研發動能。

觀察今年聯發科校園徵才職缺，工程人才需求可大致分為五大類型。首先是IC設計工程師，包括數位IC設計、SoC架構設計與晶片驗證等相關職位，主要負責晶片架構與RTL設計，是公司研發團隊的重要核心。其次為軟韌體工程師，工作內容涵蓋嵌入式系統、平台軟體開發與系統整合等領域，隨著晶片功能日益複雜，軟體人才需求也持續增加。

第三類為演算法工程師，主要涉及通訊演算法、影像處理與AI運算等領域，相關人才需具備訊號處理、資料分析或機器學習能力。第四類則是射頻與類比工程師，負責RF電路設計與類比混合訊號技術，主要應用於行動通訊與無線連接晶片。最後則是系統與應用工程師，主要從事SoC系統整合、平台效能分析與產品應用開發，協助晶片在不同裝置中發揮最佳效能。

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從其人才需求趨勢可見，IC設計人才仍是聯發科校園徵才最大宗，顯示晶片設計仍是企業研發主軸。軟體工程師需求明顯增加，許多職缺涉及嵌入式系統與平台開發，反映IC設計產業逐漸朝「硬體與軟體整合」方向發展。此外，AI與影像相關演算法人才需求也逐步增加，顯示企業在智慧運算與邊緣AI應用上持續布局。

在科系需求方面，聯發科主要鎖定電機、電子、資訊工程與通訊工程等工學院與資訊學院學生，同時也歡迎物理、數學等理學院背景人才加入。隨著AI與資料分析應用興起，部分職缺也對資料科學與AI相關背景人才開放。