全球散戶瘋搶！SK海力士赴美上市獲投資人力挺 股價狂飆250%

記者彭夢竺／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）向投資人透露，公司推動的赴美上市計畫獲得了「極其熱烈」的正向回饋。受惠於驅動AI資料中心所需的先進記憶體半導體需求大爆發，這家晶片巨頭正積極擴大其全球資本版圖。

知情人士指出，SK海力士今年已採取秘密遞件方式向美國官方申請掛牌上市，市場先前曾預期這場指標性募資案規模可望高達140億美金。在AI狂潮的激情推升下，SK海力士今年股價上演了令人咋舌的250%暴衝行情，公司市值更在上週首度跨越1兆美元大關，成為繼台積電、三星電子之後，亞洲第三家躋身「兆元美金俱樂部」的科技巨擘。

近期多位股東與投資人也明確表態，基於全球AI需求的永續性以及海力士在HBM市場的宰制地位，對其赴美發行存託憑證（ADR）的戰略給予最高度肯定。

打破內規限制 海力士預告HBM高價紅利旺到明年

作為輝達（Nvidia）最核心的晶片供應商，SK海力士深知赴美上市的戰略價值。知情人士透露，海力士高層在法說會上向法人分析，許多美國本土的重量級機構法人與長線主權基金，受限於內部投資內規，僅被允許將資金投入在美國本土掛牌上市的股票。因此，一旦成功在美登陸，將能實質拓寬其國際資金池。

針對目前的上市進度，SK海力士坦言由於美國證券交易委員會（SEC）的審查程序仍在機密進行中，目前無法透露具體細節。公司在回應《路透社》官方詢問時則發布聲明表示：「SK海力士計畫在2026年內正式發行ADR，但包含確切發行規模與時間表在內的具體細節，目前尚未最終拍板定案。」

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由於全球部署AI基礎建設對記憶體的需求快要突破天際，當前產業正陷入極其嚴重的產能嚴重短缺，這股供給吃緊的排擠效應也已開始蔓延並衝擊智慧型手機與個人電腦產業，卻也讓三星與海力士這群記憶體大廠賺飽了晶片漲價的永續紅利。

SK海力士高層向法人預告，目前與各大雲端巨頭針對明年度考量地緣政治防線的尖端晶片議價談判進展順利，預期高頻寬記憶體（HBM）的溢價紅利環境將會一路強勢延續到明年。

2027年記憶體荒更嚴重 海力士坦言「難百分百滿足」

除了眾所皆知的HBM產品線之外，這波AI海嘯還意外點燃了傳統行動晶片的戰火。知情人士引述法說會內文指出，輝達已大手筆向SK海力士下單大批LPDDR晶片，用於這家美國大廠次世代名為Vera Rubin的頂級AI平台硬體架構中。這類過往主要裝載於高階手機與平板的晶片被AI巨頭大量鎖定，預計將從2027年起，實質引爆整個大眾記憶體市場更為嚴峻的割喉缺貨潮。

為了迎戰這場長達數年的算力地緣防線爭奪戰，SK海力士表示計畫靈活調整其資本支出投向與全球產品線組合，務求在既有晶圓廠產能內實現最大化的產出效率。

然而，面對國際資金與地王級客戶排山倒海而來的瘋狂訂單，海力士高層也在閉門會議中向投資人交了底，坦言在需求遠超供給的歷史洪流下，公司「很難百分之百保證」能完全滿足市場上所有的產能飢渴。

資料來源：路透社