【6/30台北場】半導體IC設計產業人才養成班｜產業新尖兵# 最高全額補助＋月領獎勵金 – 華梵大學
訓練日期：2026-06-30～2026-09-08
上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心)
上課費用：學員負擔：填表洽詢 政府負擔：填表洽詢
課程介紹：
本培訓課程將從零開始介紹半導體IC設計產業，藉以培養半導體IC設計人才。課程將從基礎電子電路元件以及其基本工作原理開始介紹，之後藉由與業界同步之實戰課程來訓練工作所需之能力。 其中所含蓋範圍包含半導體製程、數位IC設計、類比IC設計與數位類比混合式訊號IC設計。半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。 此課程將涵蓋以下七大部分： 1.基礎電子學 2.電路學與COMS電路設計原理 3.硬體描述語言與數位電路設計 4.半導體製程與元件設計 5.PCB印刷電路板佈局設計 6.類比IC介紹與初階設計 7.數位類比混合式IC設計介紹
課程內容：
想進入熱門的半導體產業，卻不知道從何開始？
本課程專為有志投入IC設計、積體電路開發與半導體產業的學員規劃，從電子電路基礎、數位與類比IC設計，到PCB佈局與半導體製程實務，循序漸進培養完整專業能力。
課程結合理論學習與專題實作，並導入業界常用設計工具與開發流程，協助學員建立IC設計核心技能，提升進入半導體產業的就業競爭力。
課程重點
✔ 電子學與電路學基礎
✔ CMOS電路設計原理
✔ 硬體描述語言（HDL）與數位電路設計
✔ PCB印刷電路板佈局設計實務
✔ 數位／類比混合訊號IC設計
✔ 半導體製程與元件設計概論
✔ 類比IC設計實務入門
✔ 專題製作與成果發表
✔ 產業趨勢解析與職涯規劃
✔ 履歷撰寫、面試技巧與就業媒合輔導
就業發展
在AI、高效能運算（HPC）、車用電子與先進製程需求帶動下，半導體產業持續擴大徵才，IC設計相關人才需求穩定成長。
完成訓練後，可朝以下職務發展：
電子電路設計工程師、 數位IC設計工程師、 類比IC設計工程師、 邏輯電路設計工程師、 IC佈局（Layout）工程師、 半導體製程與研發工程師、 ASIC設計工程師、 FPGA開發工程師、 半導體相關技術人才
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師資介紹：
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備註：
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