傳DeepSeek自研AI推論晶片布局AI硬體自主 降低對輝達、華為依賴

記者黃仁杰／編譯

中國AI新創DeepSeek傳出正投入自研AI晶片。根據三位知情人士向外媒透露，DeepSeek已啟動自有AI晶片開發計畫，目標鎖定AI推論（Inference）應用，希望降低對輝達及華為AI晶片的依賴，進一步掌握AI模型運算硬體。消息傳出後，輝達盤前股價一度下跌約1.6%。

聚焦AI推論 非模型訓練晶片

知情人士表示，DeepSeek目前開發中的晶片主要鎖定AI推論，而非大型模型訓練。

AI推論是指模型完成訓練後，根據使用者提問產生回應的運算階段，也是目前生成式AI快速普及後，成長最快的運算需求之一。

若計畫順利推進，將代表DeepSeek由AI模型開發進一步跨足半導體設計，成為中國AI自主化布局的重要一步，也可能對目前積極布局AI晶片市場的華為形成新的競爭。

啟動計畫已近一年 積極招募晶片人才

報導指出，DeepSeek約一年前開始推動晶片研發，並已與晶片設計、晶圓代工及記憶體供應鏈等合作夥伴接洽，討論相關技術合作。

近幾個月來，公司也持續招募晶片設計工程師，不過相關徵才並未公開刊登於一般求職平台，而是透過私下方式延攬人才。

截至目前，DeepSeek並未回應相關消息。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

跟進全球AI大廠 打造自有晶片

報導指出，DeepSeek並非唯一投入自研AI晶片的AI公司。

OpenAI上月正式發表首款自研AI推論晶片「Jalapeno」，由博通（Broadcom）共同開發；Anthropic也曾傳出正評估自行設計AI晶片。

DeepSeek若成功推出自有晶片，也將加入全球AI企業掌握硬體自主權的行列，降低對外部GPU供應商的依賴。

美國出口管制 加速中國晶片自主化

DeepSeek創辦人梁文鋒曾於2024年接受中國媒體訪問時坦言，美國對先進AI晶片出口限制，一直是公司發展的重要挑戰。

過去DeepSeek主要採用輝達及華為AI晶片。

其中，推理模型R1所使用的基礎模型，即採用輝達專為中國市場推出的H800晶片完成訓練，但該產品已於2023年底遭美國納入出口管制。

近年DeepSeek則逐步轉向華為方案，今年4月推出支援華為昇騰（Ascend）晶片的V4模型，華為也表示，旗下Ascend處理器參與了V4-Flash模型部分訓練工作。

隨著V4推出，市場對華為Ascend 950晶片需求也明顯增加。

推論晶片需求快速成長 仍面臨量產挑戰

報導指出，AI產業運算需求正逐漸由模型訓練轉向推論，使推論晶片成為目前成長最快的市場。

相較於通用GPU，推論晶片通常具備成本較低、功耗較小等優勢，更適合大規模AI服務部署。

不過，報導也指出，自研AI晶片仍面臨不少挑戰，包括晶片設計需投入大量資金與時間，美國出口管制也限制中國企業使用全球最先進晶圓代工製程，同時高頻寬記憶體（HBM）取得仍受到限制。

此外，DeepSeek近期也開始改變過去拒絕外部投資的策略。根據路透社6月報導，公司正規劃首輪募資70億美元，估值介於520億至590億美元，為未來AI模型與晶片研發提供更多資金支持。

來源：路透社