持續加碼AI基礎建設 亞馬遜擬發債至少250億美元

記者黃仁杰／編譯

亞馬遜（Amazon）計畫透過八批次公司債發行，籌資至少250億美元，持續支應AI基礎建設投資。根據CNBC引述知情人士報導，亞馬遜也已向承銷商表示，今年完成此次發債後，2026年將不再新增舉債。

亞馬遜已向美國證券交易委員會（SEC）提交此次發債計畫，但未公布實際募資金額。彭博（Bloomberg）則率先報導，本次發債規模至少達250億美元。

AI投資帶動 亞馬遜近一年頻繁發債

此次發債，是亞馬遜近一年來最新一波大型融資行動。

今年稍早，亞馬遜已分別在美國及歐洲市場募集約540億美元公司債，6月又於加拿大發行100億美元債券，去年11月也曾透過美國公司債募得150億美元。

隨著AI基礎建設支出快速增加，大型科技公司近年紛紛透過資本市場籌措資金，包括輝達（NVIDIA）、甲骨文（Oracle）、Alphabet及Meta等企業，近期皆曾發行公司債或辦理其他融資。

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2026資本支出上看2千億美元

亞馬遜預估，2026年全年資本支出將達2,000億美元，較2025年的1,310億美元大幅增加，主要投入AI資料中心、晶片及相關基礎設施建設。

亞馬遜執行長賈西（Andy Jassy）先前曾表示，AI是「一生僅有一次（once-in-a-lifetime）」的發展機會，因此公司必須持續投入大規模資本支出，以掌握AI市場成長契機。

募資將用於投資、擴產及償還債務

亞馬遜發言人向CNBC表示，本次募得資金將用於一般企業用途，包括支持各項投資計畫、未來資本支出，以及償還部分既有債務。

發言人表示，公司會持續依據整體營運規畫及資金需求，評估最合適的融資方式，公司債發行也是其中的重要工具之一。

亞馬遜已向承銷商表示，在完成此次至少250億美元發債後，今年將不再新增其他債務發行計畫。

來源：CNBC