台積電代工！Meta自研AI晶片9月投產 甩依賴輝達、AMD

記者許若茵／編譯

Meta持續擴大人工智慧基礎建設布局。根據《Reuters》報導，為降低GPU採購成本並因應全球AI晶片需求持續攀升，Meta最快將於9月開始量產最新一代自研AI晶片。

報導引述Meta內部備忘錄指出，其中至少一款晶片已在約6週內順利完成測試。新晶片由Broadcom協助設計，交由台積電（TSMC）負責製造，記憶體由三星供應，儲存元件採用Sandisk產品，光纖設備則來自日本住友電工（Sumitomo Electric）。

Meta今年3月曾公布旗下Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）計畫的四款新AI晶片，其中部分產品已開始部署，其餘預計於今年或明年陸續導入。Meta表示，新一代MTIA採用模組化（modular）設計，可依AI工作負載與技術演進快速調整架構，加快產品更新速度。

Meta指出，每一代MTIA都建立在前一代基礎上，透過模組化晶粒（chiplets）設計、整合最新AI工作負載需求及硬體技術，以更短的開發週期推出新產品。

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Meta自2023年起便開始投入自研AI晶片開發，新晶片將協助Meta降低對輝達及AMD GPU的依賴，不過公司仍預期持續向兩家業者採購大量AI晶片，未來MTIA將主要用於推薦演算法模型訓練、各項AI工作負載，以及旗下應用服務的AI推論（Inference）運算。

Meta近年持續大舉投資AI基礎設施。今年4月，公司預估2026年資本支出將達1250億至1450億美元，其中大部分投入AI相關建設。

除晶片研發外，Meta也積極在全球建置資料中心並簽署電力供應協議，以支援Muse Spark系列AI模型的訓練與部署。根據《Reuters》引述內部資料，Meta今年預計部署7GW運算能力，明年將進一步倍增。

此外，Meta近年也與Arm合作強化推薦系統運算能力，並分別與AMD簽署數十億美元Instinct GPU採購協議，也與Amazon達成合作，採用其自研CPU支援AI相關工作負載。

除了Meta之外，愈來愈多科技公司正投入自研AI晶片，以降低對輝達的依賴。OpenAI日前宣布與Broadcom合作開發AI推論晶片；Anthropic傳出正評估與三星共同開發晶片；Amazon與Google也已建立自有AI晶片產品線，市場上亦有多家新創公司投入相關技術，以因應快速成長的AI算力需求。

資料來源：techcrunch、reuters