AI晶片需求擠爆產能 三星晶圓代工漲價最高15%

記者黃仁杰／編譯

AI晶片需求持續升溫，三星電子開始調漲部分先進製程晶圓代工價格。據兩名知情人士透露，三星針對新訂單的部分先進製程服務漲價最高達15%，其中來自中國客戶的需求尤其強勁。

知情人士指出，三星目前甚至無法完全滿足所有中國客戶訂單，原因除了必須供應美國客戶之外，也需要保留部分產能供自家晶片使用。

部分中國客戶接受的漲幅也是最高的一批。美國限制先進晶片製造設備出口中國後，中國晶片業者對海外晶圓代工廠的依賴程度提高，也讓三星在價格談判上取得更多空間。

三星已於今年7月調高4奈米SF4製程價格。消息人士透露，中國與美國客戶的SF4價格較前一個月上漲10%至15%，台灣客戶則調高5%至10%。

其他製程同樣漲價，其中5奈米SF5晶圓價格提高10%至15%，較成熟的8奈米製程價格也上漲接近10%。

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三星拒絕對相關消息發表評論，表示公司不會透露營運細節。

台積電產能吃緊 三星漲價籌碼增加

三星晶圓代工事業近年持續承受虧損壓力。依產業估計，該部門自2022年以來一直處於虧損狀態，與台積電之間的市場差距也始終難以縮小。

根據Counterpoint資料，三星2026年第一季占全球晶圓代工營收約7%，相較之下，台積電市占超過70%。

不過，AI晶片需求已占據台積電大量先進製程產能，市場供應轉趨吃緊，也讓三星開始取得更大的價格談判能力。

三星預估，今年先進製程營收占晶圓代工業務比重將超過一半，AI與高效能運算（HPC）應用則將占超過30%，明顯高於2025年底約15%至20%的水準。

BNK Investment & Securities分析師Lee Min-hee表示，隨著台積電產能緊張並調高價格，部分客戶開始轉向三星與Intel等競爭對手，也促使三星同步提高報價。如果三星接下來持續漲價，晶圓代工業務最快可能在明年轉虧為盈，比市場先前預期更早。

SF4產線已滿載 AI、HBM同步搶產能

知情人士透露，三星位於南韓平澤廠區的SF4產線，自去年底以來一直維持滿載運作。

這條產線除了替高通等客戶生產邏輯晶片之外，也負責製造三星自家多層HBM所使用的基礎裸晶（base die），讓先進製程產能同時受到外部客戶與自家AI記憶體需求拉動。

三星今年7月曾表示，隨著工廠利用率提高、生產良率改善及價格走強，預期晶圓代工部門近期可望恢復獲利。

公司同時預期，受惠美國與中國主要客戶銷售增加，以及HBM base die需求成長，今年下半年晶圓代工營收將較去年同期呈現雙位數百分比成長。

良率改善也正幫助三星爭取更多客戶。特斯拉與蘋果去年皆公布與三星的晶片製造合作，三星今年7月也宣布取得博通AI晶片生產訂單；輝達執行長黃仁勳今年3月則表示，三星將負責製造輝達新的AI推論處理器。

此外，知情人士透露，Google目前也正與三星洽談採用SF4製程生產晶片，但Google尚未回應相關消息。

在台積電先進製程產能持續吃緊、AI與HBM需求同步升溫之下，三星過去為爭取訂單而承受的價格壓力正在逐步反轉，晶圓代工事業也開始獲得更大的漲價空間。

來源：路透社