博通傳洽談逾600億美元AI融資 募資總規模上看千億美元

記者黃仁杰／編譯

博通（Broadcom）傳出正與多家貸款機構洽談一筆規模超過600億美元的AI晶片融資案，資金將用於支援Anthropic等公司的AI基礎設施建置。根據彭博引述知情人士報導，整體融資規模最終可能高達1千億美元。

消息指出，這筆融資可能包含約300億美元的次順位債務（junior debt），另外還有一筆約600億至700億美元的優先擔保債務，其中部分將由博通提供擔保。

若相關方案最終拍板，整體籌資規模可能達到約1千億美元。

博通近年在AI晶片市場的重要性快速升高，主要協助Alphabet與Meta等科技公司設計客製化晶片，讓大型科技業者能自行打造AI加速器，降低對輝達的依賴。

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此外，博通目前也與Anthropic及OpenAI簽有晶片供應合作。

報導指出，私募股權巨頭Blackstone與Apollo Global Management目前也正與博通洽談參與這筆融資。

Blackstone拒絕置評，博通與Apollo則尚未立即回應路透針對彭博報導提出的置評要求。

這次最新融資計畫，延續博通、Apollo與Blackstone今年6月達成的合作。三家公司當時宣布，將共同為Anthropic一項規模350億美元的運算能力擴建計畫提供資金，並採用博通的客製化晶片與網路解決方案。

原先的350億美元承諾，預計可新增約1GW的運算能力；整體合作則希望在2028年前，為主要AI實驗室提供超過20GW的運算能力。

彭博指出，這次新的債務融資可能同樣透過特殊目的實體（SPV）發行，架構與先前350億美元合作案相似。

隨著AI資料中心、晶片與雲端基礎設施投資規模持續擴大，科技公司也愈來愈頻繁透過債券與其他債務市場籌資。

來源：路透社