英特爾秀3大新品布局代理型AI 從資料中心推進至筆電與邊緣裝置

記者黃仁杰／台北報導

英特爾在 Hot Chips 2026 上，一口氣端出 3 款瞄準代理式 AI 與企業工作負載的新架構，分別是下一代 Xeon 處理器 Diamond Rapids、資料中心 GPU Crescent Island，以及用於主流筆電與智慧邊緣裝置的 Wildcat Lake。從資料中心、機櫃級系統到終端裝置，英特爾正試圖把代理式 AI 的布局一次補齊。

英特爾表示，代理式 AI 正在改變整個運算系統的設計方式，不只是比拼單一晶片效能，而是要把通用運算、AI 加速器、先進封裝與 chiplet 技術整合起來，才能因應不同工作負載，並兼顧功耗、成本與部署彈性。這次亮相的 3 款產品，也都建立在 Intel Foundry 技術之上，包括 Intel 18A 系列製程、Foveros Direct 3D 封裝，以及 UCIe 小晶片互連標準。

資料中心與企業端部分，Diamond Rapids 是英特爾新一代 Xeon 處理器，主打企業級代理式 AI 所需的運算底盤。這款處理器採用 Intel 18A-P 製程，導入全新架構設計，結合可彈性配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性 I/O，希望在效能、效率與擴充性之間取得平衡。英特爾也在會中展示其先進 SoC 設計，導入 Foveros Direct 3D 與 UCIe-S 互連技術，並搭配高頻寬記憶體子系統、新的 APX 與強化版 AMX，進一步加速 AI 應用。

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規格方面，Diamond Rapids 最高可達 256 個新核心，末級快取容量達 1.28GB，並支援 16 個記憶體通道、資料傳輸速率最高 12800 MT/s，同時提供 128 條 PCIe Gen6 與 CXL 3.0 通道。從規格來看，英特爾想鎖定的是需要大規模運算與高速資料交換的企業級 AI 場景。

Crescent Island 則是英特爾針對 AI 推論市場推出的下一代資料中心 GPU。英特爾將這款產品定位為「更容易部署、功耗更低」的方案，重點不是一味衝高峰值算力，而是希望在既有氣冷式資料中心環境中，提升 AI 推論的成本效益。英特爾認為，這樣的設計可以支援更大的模型、更長的上下文視窗，也能同時處理更多 AI 代理，幫助企業在不大改機房基礎設施的前提下，加快 AI 導入速度。

Crescent Island 採用 Xe3P 架構，配備 32 個 Xe 核心與 256 個 XMX 引擎，最高搭載 480GB LPDDR5X 記憶體，功耗為 350 瓦，採氣冷式 PCIe 擴充卡設計。簡單來說，英特爾這張牌是要打「推論效率」與「部署門檻」兩件事，希望企業不用走向高耗能、高冷卻需求的方案，也能把大型 AI 推論服務跑起來。

另一端則是面向用戶端與邊緣裝置的 Wildcat Lake。這款 Intel Core 系列 3 處理器瞄準主流價位筆電與智慧邊緣平台，採用 Intel 18A 製程，整合新型 CPU 核心、具 XMX 加速功能的 Xe3 顯示核心，以及最高可提供 17 TOPS 的 NPU。英特爾也強調，Wildcat Lake 是旗下首款採用 UCIe 的處理器，代表其也開始把多晶片封裝設計帶入主流 AI 平台。

Wildcat Lake 採 2 個效能核心與 4 個效率核心設計，最高支援 LPDDR5X-7467 記憶體，並支援 Wi-Fi 7 與藍牙 6.0。若從應用角度來看，這顆晶片的角色就是把 AI 能力下放到更普及的筆電與邊緣裝置，讓部分 AI 任務不必全靠雲端，也能在終端側完成。