OpenAI自研Jalapeño晶片挑戰輝達 分析師：ASIC恐壓縮推論利潤

記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。隨著OpenAI、Google、AWS與Meta等大型科技公司相繼投入自研AI晶片，分析師認為，客製化ASIC正逐步切入AI推論市場，可能對輝達的推論晶片利潤帶來壓力。

OpenAI週（25）二公布首款自研AI晶片Jalapeño的首批效能測試結果，表示這款晶片具備「業界領先的速度與效率」，主要鎖定AI推論工作負載，可望讓使用者獲得更快速的回應、更即時的AI Agent，以及更穩定的運算資源。

Jalapeño由OpenAI與博通（Broadcom）共同開發，預計今年底前部署至OpenAI自有運算基礎設施。目前公司也已開始開發第二代與第三代晶片。

分析師：Jalapeño能匹敵甚至超越Blackwell推論效率

Yole Group科技分析師Adrien Sanchez表示，Jalapeño顯示由大型雲端與AI業者自行設計的晶片，在AI推論效率上已經能夠匹敵甚至超越輝達Blackwell級GPU。

他指出，輝達目前仍掌握全球絕大多數AI算力市場，同時擁有CUDA軟體生態系帶來的高度黏著度，但Jalapeño仍可能對輝達AI推論業務的利潤率構成威脅，而推論正是目前成長最快的AI運算領域之一。

輝達已被要求對相關說法置評。

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自研晶片有望降低OpenAI對輝達依賴

Omdia資深首席分析師Alexander Harrowell認為，Jalapeño最突出的地方是能源效率。

他指出，在大規模資料中心部署下，更高的能源效率意味OpenAI可以降低用電、散熱以及電力基礎設施成本，進一步改善每單位AI服務的經濟效益。

TrendForce分析師Fion Chiu則表示，Jalapeño長期可能降低OpenAI在AI推論工作負載上對輝達GPU的依賴。

不過，在大型模型訓練與最前沿AI等需要更高運算彈性的工作負載上，輝達GPU仍具有廣泛可程式化能力、效能與完整軟體生態系，因此短期內仍將扮演重要角色。

SemiAnalysis：每瓦效能勝Blackwell 但比較並不完全公平

SemiAnalysis日前前往OpenAI實驗室測試Jalapeño，結果顯示，在幾乎所有測試情境中，Jalapeño的每瓦效能都優於Blackwell。

不過，SemiAnalysis也提醒，這項比較並不完全公平。

原因在於Jalapeño採用更新一代的HBM4記憶體，而Blackwell使用的記憶體世代較舊。若要進行更接近同條件的比較，輝達同樣採用HBM4的Vera Rubin平台會是更合適的對手。

SemiAnalysis認為，Jalapeño真正面對的競爭產品其實更接近Rubin，而非Blackwell。

此外，Vera Rubin系統目前已開始向客戶出貨，相比之下，Jalapeño距離OpenAI擁有工程樣品以外的大規模部署仍需要一段時間。

Google、Meta、AWS也加速發展自研AI晶片

OpenAI並不是唯一投入客製化AI晶片的大型科技公司。

Google今年4月發表新一代TPU，涵蓋AI訓練與推論；Meta則宣布將採用博通技術部署1GW客製AI晶片，並納入更大規模的多GW合作計畫。

Anthropic則承諾未來10年向AWS投入超過1,000億美元，其中包括採用Amazon現有及下一代Trainium自研AI晶片。

此外，Cerebras、SambaNova、D-Matrix、Etched及Fractile等新創，也都正在開發不同類型的AI晶片。

Omdia：客製ASIC出貨量2028年可能超越GPU

Omdia預估，包括Jalapeño在內的客製ASIC，到2028年在出貨量上可能超越GPU。

不過，由於GPU單價遠高於客製ASIC，因此若以營收規模計算，GPU仍可能維持領先更長時間。

Harrowell認為，客製ASIC是輝達目前最大的競爭威脅之一，原因在於全球約一半AI基礎設施資本支出來自超大規模雲端服務商，而這些公司不是已經擁有自研晶片計畫，就是具備自行開發晶片的能力。

OpenAI過去一直是輝達GPU最大的單一買家之一，因此Jalapeño的推出，也讓雙方關係出現新的變化。

Sanchez指出，OpenAI長期是輝達GPU最重要的客戶之一，如今開始打造自有推論晶片，也進一步提高輝達最大客戶關係所面臨的競爭壓力。

來源：CNBC