長鑫LPDDR6傳9月量產 小米18 Fold搶先搭載、初期供貨規模恐有限

記者黃仁杰／編譯

中國記憶體廠長鑫存儲（CXMT）持續加快LPDDR6布局，最新消息指出，公司預計最快9月啟動新一代LPDDR6 DRAM量產，並率先供應小米新款摺疊手機18 Fold。

先前已有消息指出，小米自研XRING 03手機晶片將支援LPDDR6，並透過與長鑫合作率先導入新一代行動記憶體。若進度順利，長鑫將在三星電子、SK海力士與美光之前，率先把LPDDR6推進至量產與終端產品應用階段。

不過，長鑫目前真正的考驗不是「能不能做出LPDDR6」，而是能否進一步把產能與良率拉高。

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小米18 Fold率先採用 初期可能走小量供貨

從長鑫釋出的預告來看，第一波LPDDR6供貨將鎖定小米18 Fold。

這款新機預計是一款大尺寸摺疊手機，定位將與蘋果未來的iPhone Fold及三星Galaxy Z Fold系列競爭。

但摺疊手機本身出貨規模有限，文章引述市場估計指出，搭載XRING 03的平台整體出貨量可能不到30萬台。若相關估計成立，意味長鑫與小米初期的LPDDR6合作仍偏向低量導入。

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也就是說，長鑫雖可能率先跨入LPDDR6量產，但短期內還不代表已具備大規模供貨能力。

真正挑戰在產能與良率

相較於晶片設計本身，LPDDR6的量產難度可能成為小米18 Fold擴大出貨的限制之一。

XRING 03據傳採用台積電3奈米N3P製程，因此小米在SoC代工端未必面臨太大問題；反而是長鑫能否以足夠良率、大量生產LPDDR6，可能更值得觀察。

至於為何小米不繼續採用成熟度更高的LPDDR5X，文章推測，由於18 Fold定位高階旗艦，小米可能希望藉由LPDDR6進一步強化產品規格與市場差異化。

美國限制仍可能壓縮擴產空間

長鑫目前仍受到美國出口限制影響，在取得先進半導體製造設備方面受到約束。

在這種情況下，長鑫必須更依賴既有DUV深紫外光微影設備，並透過較複雜的多重圖形化技術推進先進DRAM製程，可能增加生產成本，也對良率形成壓力。

因此，即使長鑫在LPDDR6時程上暫時跑在三星、SK海力士與美光之前，真正決定競爭力的仍是後續能否快速拉升產量。

三星、SK海力士與美光擁有更成熟的大規模DRAM製造能力，一旦LPDDR6全面進入商用階段，三大記憶體廠仍有機會迅速追上。

來源：wccftech