三星HBM4產能傳2027年大擴張 玻璃載具採購量增至2.5倍
記者黃仁杰／編譯
隨著AI資料中心持續擴建、全球高頻寬記憶體（HBM）需求居高不下，三星電子傳出正準備大幅擴充下一代HBM4生產規模。韓媒消息顯示，三星用於HBM製造的玻璃載具採購量，預計在2027年提高至2026年的2.5倍。
相關需求主要來自HBM組裝製程。隨著AI晶片需求持續升溫，三星正同步擴大HBM相關材料與零組件採購。
玻璃載具月採購量增至5萬片
三星目前每月採購約2萬片玻璃載具，預計2027年將提高至每月5萬片，增幅達2.5倍。
事實上，2026年的採購量已較2025年大幅增加。三星2025年每月使用約1萬片玻璃載具，到了今年已增加一倍至2萬片。
玻璃載具主要用於HBM組裝過程，在DRAM晶圓進行後續製程時提供固定與支撐，並可在生產過程中重複使用。
玻璃載具採購規模快速增加，也反映三星正在為更大的HBM生產需求提前準備。
HBM4鎖定輝達Vera Rubin
HBM4主要將應用於輝達最新一代Vera Rubin AI GPU平台。
隨著HBM規格持續升級，HBM底部的Base Die也必須同步強化。Base Die位於DRAM堆疊最下方，負責連接上方記憶體晶粒與外部運算晶片。
三星傳出已投入大量晶圓代工產能生產HBM4 Base Die，相關晶片將採用4奈米製程製造。
4奈米原本主要用於CPU與GPU等邏輯晶片，如今也被導入HBM4 Base Die，以滿足下一代高頻寬記憶體更複雜的運算與互連需求。
三星HBM樣品持續送交輝達驗證
三星也傳出持續向輝達提供HBM產品樣品，希望通過高階AI GPU所需的嚴格驗證。
在AI需求持續火熱之際，三星也希望利用自身同時具備記憶體與晶圓代工能力的優勢，進一步擴大HBM市場布局。
除了目前規畫採用4奈米製程的HBM4 Base Die之外，市場也傳出三星正評估未來使用更先進的2奈米製程生產HBM Base Die，甚至已開始規畫相關產線。
來源：wccftech
