應材斥資50億美元EPIC中心矽谷揭幕 魏哲家、陳立武等半導體巨頭均出席

記者黃仁杰／台北報導

半導體產業材料工程解決方案龍頭應用材料公司正式揭幕，其設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心。這項耗資50億美元打造的設施，將成為全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。EPIC中心將匯聚領先晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴與學術研究人員，與應材科學家及工程師並肩協作，加速 AI 時代的晶片創新。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，高效能運算需求正推動晶片製造技術藍圖邁向前所未有的複雜度。要在AI競賽中取得領先地位，產業必須重新思考、重塑合作模式，以開發並商業化新一代半導體技術。

EPIC中心於應材位於加州桑尼維爾（Sunnyvale）的園區正式揭幕，是全球最複雜的研發建設工程之一。占地達 60萬平方英尺的設施，設有近4英畝的先進無塵室空間。其目的在重新定義半導體產業數十年來沿用的研發模式。在傳統模式下，基礎材料研究、設備與製程開發以及製程整合與試產，往往分別在不同環境中進行，各階段間需要謹慎地完成製程整合與銜接。EPIC中心則打破這種分段式研發模式，將材料研發、設備開發與晶片製造領域的人才，匯聚在一座專為技術商業化而打造的最先進設施。

EPIC中心匯聚橫跨AI技術生態系的重要夥伴陣容。創始合作夥伴包括台積電、英特爾、三星電子、美光與 SK 海力士；創新合作夥伴包括博通、愛德萬測試（Advantest）、SCREEN、鎧俠與貝思半導體；研究合作夥伴則包括亞利桑那州立大學（Arizona State University）、倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）、史丹佛大學（Stanford University）、加州大學柏克萊分校（UC Berkeley），以及加州大學洛杉磯分校薩穆埃利工程學院（UCLA Samueli School of Engineering）。

半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示，EPIC是唯一能同步推進材料、製程技術與設備創新的場所，有助於提高新材料與新技術研發的成功率。透過客戶工程團隊在技術導入自家晶圓廠前就參與優化，EPIC所開發的技術可以更快導入量產，並更早實現高效能與高良率。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，隨著晶片製造的複雜度呈指數成長，雙方的合作也比以往任何時候都更加重要。展望2奈米之後的技術世代，與應材的合作讓我們能更早取得將定義未來的突破性設備技術，加速技術從研發走向高量產製造，推動未來高能源效率的 AI 架構。

英特爾執行長陳立武表示，英特爾認為，到 2030 年單一封裝內的電晶體數量將突破一兆個。隨著架構日益複雜、研發成本持續上升，我們必須加快速度，並與設備合作夥伴更緊密合作。美光科技董事長暨執行長 Sanjay Mehrotra則說，資料密集型的AI工作負載正大幅帶動高效能記憶體與儲存的需求，而材料與製程技術創新則是推動新一代記憶體發展的關鍵。

三星電子裝置解決方案事業部技術長宋在赫表示，三星以全方位視角布局 AI 時代的運算發展，涵蓋技術。應用材料公司在這先進邏輯、記憶體以及先進封裝領域皆擁有業界領先且寬廣的製程設備技術組合。透過合作，雙方將以前所未有的速度共同開發、優化並導入突破性技術，以滿足 AI 持續擴展所需的創新步調。

SK 海力士總裁暨執行長郭魯正（Nohjung Kwak）表示，透過EPIC，SK 海力士將結合其在先進記憶體領域的領導地位，以及應材在材料工程與半導體製造技術方面的專業優勢，共同因應HBM、DRAM與NAND等技術的重大轉折，加速AI時代的記憶體創新。

應材預期，EPIC的營運模式將為合作雙方帶來效益。晶片製造商可優先接觸新一代材料與設備技術、縮短學習週期，並加速邁向量產。應材則能掌握未來世代的技術開發挑戰，協助公司布局研發投資，有利於為客戶創造價值，並讓應材的系統與服務更早納入客戶的技術規劃。